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只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
美光發表全球最快的SSD產品 採3D XPoint技術 (2019.10.25)
美光(Micron Technology)於24日宣布推出採用3D XPoint技術的新款SSD- X100,該產品提供高達250萬每秒讀寫次數(IOPS),以及在讀取、寫入和混合模式下具有超過9GB/s的頻寬,是全球最快的SSD
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上,每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片,將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展
緯創醫學、璽悅國際攜手 共創智能照護產後護理之家 (2019.10.25)
緯創集團旗下緯創醫學科技股份有限公司(緯創醫學)及璽悅國際,攜手合作新生兒智能照護解決方案,並應用至璽悅產後護理之家,透過物聯網科技,提升新生兒照護的安全性及便利性
貿澤與格蘭今原聯手探索Arduino原型設計 (2019.10.25)
貿澤電子( Mouser Electronics)今(25)天與知名工程師格蘭今原一同發表讓創意化為現實系列影片的第二集,該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的活動之一
研華以「解耦、重構、共創」破解現今IIoT整合困境 (2019.10.25)
全球物聯網廠商研華公司昨(24)日在北京與工業互聯網產業聯盟、物聯網智庫、數字化企業研習社,’共同舉辦「工業物聯網 產業生態發展之道」直播論壇。壇將由研華科技董事長劉克振擔任主持引言人
國際產學聯盟GLORIA切入美東市場 吸引逾百場合作洽談 (2019.10.25)
國際產學聯盟(GLORIA)由科技部前次長蘇芳慶現任成功大學副校長率團進軍全球生技醫療產業重鎮-美國波士頓,辦理招商媒合會,透過波士頓科技組協助串聯當地上百家廠商,擴大招收國際級會員進而提升產學研發能量,媒合會現場進行137場次合作商機洽談,簽署4件產學合作案,讓GLORIA成功搶灘美東市場
日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發 (2019.10.24)
日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)透過採用ANSYS客製化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解決方案,使工程師可建置準確的模型,增強結構可靠性並縮短設計時間,大幅改善積體電路(IC)半導體封裝和開發流程,以創造出最先進的微晶片,從而使客戶能夠比以往更快地接收產品
只有5G還不夠!下一代通訊網絡有賴衛星系統完整 (2019.10.24)
隨著2019年漸漸步入尾聲,5G的氣勢卻不增反減,正步入計畫執行階段。今年三月才確定凍結的R15通訊標準,是目前全球最主要的商用服務遵行標準。而根據工研院產科國際所的資料,截至今年9月,市場已推出129款5G終端系統,其中採用5G晶片的手機囊括聯想、中興、華為、OPPO、VIVO、小米、三星、LG、Nokia等大廠
數位轉型新契機!AI與區塊鏈帶動智慧城市成長 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」今 (24) 日邁入第3 天,下午舉辦智慧城市專場。工研院產科國際所分析師蔡郁薇和邱忠岳分別聚焦在AI和區塊鏈、數位轉型,提出了兩大趨勢
ROHM推出高信賴性車電比較器BA8290xYxxx-C系列 (2019.10.24)
半導體製造商ROHM針對汽車動力系統和引擎控制單元等在嚴苛環境下運用之車電感測器電裝系統,推出擁有極出色EMI耐受力(抗雜訊性能)的接地感測型比較器BA8290xYxxx-C系列(BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C)
工研院:2020台灣整體通訊產業產值將達1兆 (2019.10.24)
工研院產科國際所舉辦的「眺望2020產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第3 天,上半天為通訊專場。工研院預估2020年台灣通訊產業產值將達新台幣1兆169億元,年成長1.9%。 2019年為5G元年,零組件市場商機逐漸浮現,預估2019年全球5G基地台市場將達22億美元
ROM銷售火紅 旺宏電子第三季營收淨額成長59% (2019.10.24)
旺宏電子今日公佈其2019年第三季合併營收報告。尤其是在ROM出貨告捷的情況下,第三季的營收淨額為新台幣119.06億元,較前一季大幅增加59%,也比去年同期成長19%。 旺宏指出,第三季的快閃記憶體(Flash)與唯讀式記憶體(ROM)出貨,分別佔營收淨額44%及51%
更多IP解決方案!瑞薩電子擴大尖端智財權授權陣容的使用權 (2019.10.24)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈,針對高詢問度的矽智產權(intellectual property, IP),擴大其授權陣容,這些授權讓設計人員能夠在瞬息萬變的產業中,滿足客戶各式各樣的要求
施耐德EcoStruxure IT雲端管理 助企業打造邊緣運算資料中心 (2019.10.24)
法商施耐德電機Schneider Electric為滿足客戶對於邊緣資料中心日益成長的需求,考量各產業之特性、各種應用情境與環境,從基礎設施架構到維運管理分析系統,可滿足大中小至微型資料中心的各種需求,並協助客戶推動資料中心和邊緣運算基礎設施的技術格局,實現數位轉型
Maxim推出ASIL-D等級單晶片電池監測器IC 支援中大型電池組應用 (2019.10.24)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出MAX17853電池監測器IC,為汽車應用提供單晶片方案,協助客戶通過ASIL-D等級認證,實現更安全、更高價效的電池管理系統。MAX17853特別優化以用於電動和混合動力汽車的中大型電池組設計,採用Maxim獨有的Flexpack彈性架構,使客戶能夠快速更改模組配置,快速回應市場需求
達梭推出SOLIDWORKS 2020 為3DEXPERIENCE.WORKS產品組合量身打造 (2019.10.24)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其為達梭系統3D設計與工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改進效能同時亦推出全新功能以及工作流程,從概念設計到製造成品,全方位幫助超過六百萬名SOLIDWORKS用戶加速和改善產品開發,並為其企業創造價值
TensorFlow透過最佳化開放源SYCL庫 取得PowerVRGPU的原生支援 (2019.10.24)
Imagination Technologies宣佈,歸功於新近最佳化的開放源SYCL神經網路庫,運用TensorFlow的開發人員現在能夠直接鎖定PowerVR GPU了。其首個版本將在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支援大量的AI運算,並且易於使用者自訂
意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)推出了兩款即用型LoRa開發套件,讓所有使用者,從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生,都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用
貿澤即日起供貨Maxim MAX4002x高速比較器 (2019.10.24)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Maxim Integrated的MAX4002x比較器。市面上有多款高速低電壓差分訊號 (LVDS) 比較器,其中MAX40025和MAX40026單一供電高速比較器具有超短的傳播延遲,適用於距離感測、飛行時間 (ToF) 和高速的測試與測量儀器
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍,推出兩款全新模組與一款全新測試頭,以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍,更可達到更高的平行測試能力,並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本

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