 |
Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
|
东元仿生机器人关节模组 如愿获台湾精品金质 (2025.11.27)
东元电机在最新第34届台湾精品奖选拔中，也以「智能汇集 - 仿生机器人关节电机模组（M1-140）」荣获金质奖肯定，展现东元在智慧机器人领域上的研发成果；并反映市场在美国、中国大陆等两大阵营之间，对於新一代关节模组整合能力的高度需求 |
 |
东元仿生机器人关节模组 荣获台湾精品金质奖 (2025.11.27)
东元电机在最新第34届台湾精品奖选拔中，也以「智能汇集 - 仿生机器人关节电机模组（M1-140）」荣获金质奖肯定，展现东元在智慧机器人领域上的研发成果；并反映市场在美国、中国大陆等两大阵营之间，对於新一代关节模组整合能力的高度需求 |
|
工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
|
工研院眺??2026年半导体发展 受AI应用驱动产业链需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆发之际，半导体产业正迈向全新阶段。今（28）日由工研院举办的「眺??2026产业发展趋势研讨会半导体」场次，便先聚焦IC设计、制造与封测技术等最新趋势，剖析台湾该如何掌握AI时代的产业转型与技术契机 |
|
Nordic协助穿戴式装置实现热感传递，缓解温度不适与健康问题 (2025.10.09)
美国波士顿的Embr Labs公司推出专为缓解温度相关不适而设计的穿戴式解决方案，针对例如更年期女性常见的热潮红症状，以及乳腺癌、前列腺癌患者治疗期间的体温波动状况 |
|
Nordic协助穿戴式装置实现热感传递，缓解温度不适与健康问题 (2025.10.09)
美国波士顿的Embr Labs公司推出专为缓解温度相关不适而设计的穿戴式解决方案，针对例如更年期女性常见的热潮红症状，以及乳腺癌、前列腺癌患者治疗期间的体温波动状况 |
|
美国西南部快速崛起 半导体供应链版图重塑 (2025.08.19)
市场研究机构 Omdia 最新报告指出，美国西南部正快速崛起为全球半导体供应链的重要枢纽。这一趋势不仅标志着美国强化晶片供应安全的决心，也反映出全球产业在地缘政治与技术创新推动下的重新洗牌 |
|
美国西南部快速崛起 半导体供应链版图重塑 (2025.08.19)
市场研究机构 Omdia 最新报告指出，美国西南部正快速崛起为全球半导体供应链的重要枢纽。这一趋势不仅标志着美国强化晶片供应安全的决心，也反映出全球产业在地缘政治与技术创新推动下的重新洗牌 |
|
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
|
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
|
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
|
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频、车用、低轨卫星 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
 |
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
|
台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
|
台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
|
展锐新一代5G智慧型手机采用Imagination神经网路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣布，展锐(UNISOC)已於其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系统单晶片(SoC)中，采用Imagination的PowerVR Series3NX 神经网路加速器(NNA) IP。
展锐的Tanggula T770和T760 5G SoC采用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心 |
|
展锐新一代5G智慧型手机采用Imagination神经网路加速器 (2021.12.21)
Imagination Technologies宣布，展锐(UNISOC)已于其5G新品牌Tanggula系列之T770和T760系统单晶片(SoC)中，采用Imagination的PowerVR Series3NX 神经网路加速器(NNA) IP。
展锐的Tanggula T770和T760 5G SoC采用Imagination PowerVR AX3596 NNA核心 |
 |
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
|
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
