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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时，其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性，建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试，可以更深入地理解蓝牙Mesh性能，并找出优化其性能的方法 |
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智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份，透过低功耗蓝牙SoC产品，将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。 |
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智成电子展示BLE Mesh成果 助力厂商抢攻物联网商机 (2023.10.25)
根据市调机构Research and Markets资料预估，全球物联网市场2028年将达9995.9亿美元。另外，随着物联网蓬勃发展，低功耗蓝牙（BLE），因具备低功耗、快速连接、高相容性、低成本等优势，成为物联网的热门无线通讯技术之一 |
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智成电子展示BLE Mesh成果 助力厂商抢攻物联网商机 (2023.10.25)
根据市调机构Research and Markets资料预估，全球物联网市场2028年将达9995.9亿美元。另外，随着物联网蓬勃发展，低功耗蓝牙（BLE）技术因具备低功耗、快速连接、高相容性、低成本等优势，成为物联网的热门无线通讯技术之一 |
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在互连时代重塑零售业 (2023.09.23)
零售业的未来将会是线上及线下交易兼而有之，但实体零售业在数位时代实现成功的关键，在於可同时提升客户体验和实现利润最大化。零售商正在前所未有地拥抱无线技术 |
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低功耗蓝牙：2023年趋势与三大必关注的应用 (2023.07.19)
本文针对无线通讯域的蓝牙技术在2023年的趋势发展提出预测，以及
介绍低功耗蓝牙技术於今年三大必关注的应用。 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
(圖一)AIROC CYW20829由ModusToolbox开发环境提供完整的软体支援。该环境帮助开发者加快蓝牙物联网解决方案的上市时间 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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智成电子於智慧城市展示范应用 打造蓝牙Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市论坛暨展览（SCSE）」登场，力晶集团子公司智成电子在展览中展示台湾首款「蓝牙Mesh智慧平台」，平台产品包括蓝牙模组与智慧APP，现场展示以蓝牙模组协助升级的智慧装置，以及蓝牙Mesh在智慧工厂、智慧照护、智慧家庭和智慧教育的示范应用，帮助厂商掌握智慧城市商机 |
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智成电子於智慧城市展示范蓝牙应用 打造Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市论坛暨展览（SCSE）」登场，力晶集团子公司智成电子在展览中展示台湾首款「蓝牙Mesh智慧平台」，平台产品包括蓝牙模组与智慧APP，现场展示以蓝牙模组协助升级的智慧装置，以及蓝牙Mesh在智慧工厂、智慧照护、智慧家庭和智慧教育的示范应用，帮助厂商掌握智慧城市商机 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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智成电子提升智慧家庭照顾装置应用效能 (2022.09.15)
根据国家发展委员会推估，2025 年台湾老年人囗将达 20%，形成每 5 人之中，就有 1 名年龄 65 岁以上的「超高龄社会」，高龄照顾科技也成为未来社会不得不正视以对的重要议题 |
