账号:
密码:
 
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化用户接口选择及易于量产的SSOP28封装规格,适合于玩具、音频与照明等成本敏感型应用 Microchip(微芯科技)的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注于手势检测的简化用户接口选择,可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位
Microchip全新GestIC控制器添加3D手势识别 让设计一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有简化使用者介面选择及易於量产的SSOP28封装规格,适合於玩具、音讯与照明等成本敏感型应用 (圖一) Microchip(微芯科技)的专利GestIC产品家族第二位成员问世。全新MGC3030 3D 手势控制器配有专注於手势检测的简化使用者介面选择,可令消费电子与嵌入式设备添加3D手势识别设计实现真正的一步到位


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM一举推出17款高性能运算放大器,提升设计灵活性
2 意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组,加速机器人视觉应用
3 Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
4 Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案,支援次世代光通讯测试
5 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
6 Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
7 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
8 研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
9 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
10 Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw