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抢攻AI硬体市场 xMEMS将於CES 2026展示全球首创固态散热器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布将叁加CES2026，於1月6日至9日在拉斯维加斯展示专为AI穿戴与行动装置打造的两项创新技术。本次展出核心为μCooling微型散热晶片与Sycamore矽基扬声器，透过固态piezoMEMS技术解决边缘AI设备在微型化趋势下的声学与散热难题，抢攻快速成长的AI硬体市场 |
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抢攻AI硬体市场 xMEMS将於CES 2026展示全球首创固态散热器 (2025.12.18)
xMEMS Labs今日宣布将叁加CES2026，於1月6日至9日在拉斯维加斯展示专为AI穿戴与行动装置打造的两项创新技术。本次展出核心为μCooling微型散热晶片与Sycamore矽基扬声器，透过固态piezoMEMS技术解决边缘AI设备在微型化趋势下的声学与散热难题，抢攻快速成长的AI硬体市场 |
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xMEMS以固态μCooling与矽基MEMS扬声器重塑AI穿戴式装置硬体版图 (2025.12.18)
随着生成式 AI 与边缘运算快速渗透消费性电子市场，装置端对高效能运算、即时互动与全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬体设计面临前所未有的物理限制挑战。从散热、声学到结构尺寸，传统机械式元件已逐渐逼近极限 |
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xMEMS以固态μCooling与矽基MEMS扬声器重塑AI穿戴式装置硬体版图 (2025.12.18)
随着生成式 AI 与边缘运算快速渗透消费性电子市场，装置端对高效能运算、即时互动与全天候配戴的需求同步攀升，也迫使硬体设计面临前所未有的物理限制挑战。从散热、声学到结构尺寸，传统机械式元件已逐渐逼近极限 |
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xMEMS获2100万美元D轮融资 加速AI装置散热与音讯创新 (2025.11.06)
xMEMS Labs(压电MEMS固态扬声器与微型散热晶片开发商)宣布完成2100万美元的D轮融资，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投。
xMEMS指出，此笔资金将用於加速其piezoMEMS扬声器(Sycamore)与全球首款微型主动散热晶片(μCooling)的量产与商业化 |
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xMEMS获2100万美元D轮融资 加速AI装置散热与音讯创新 (2025.11.06)
xMEMS Labs(压电MEMS固态扬声器与微型散热晶片开发商)宣布完成2100万美元的D轮融资，由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投。
xMEMS指出，此笔资金将用於加速其piezoMEMS扬声器(Sycamore)与全球首款微型主动散热晶片(μCooling)的量产与商业化 |
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用一颗晶片解决散热与音讯 xMEMS剑指AI眼镜与手机市场 (2025.09.16)
知微电子(xMEMS)今日在台北举行其的第三届的xMEMS Live Asia，执行长暨联合创始人姜正耀在媒体团访时指出，其革命性的「超音波平台」技术即将颠覆消费性电子产品的设计 |
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xMEMS Live Asia台北、深圳登场 聚焦AI世代的MEMS技术 (2025.08.14)
固态MEMS扬声器及微型热管理方案商xMEMS Labs宣布，第三届xMEMS Live Asia系列研讨会，将於今年9月16日於台北、9月18日於深圳举行。本届研讨会探讨MEMS技术如何为下一代AI介面设备带来革命性的设计与效能提升 |
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xMEMS Live Asia台北、深圳登场 聚焦AI世代的MEMS技术 (2025.08.14)
固态MEMS扬声器及微型热管理方案商xMEMS Labs宣布，第三届xMEMS Live Asia系列研讨会，将於今年9月16日於台北、9月18日於深圳举行。本届研讨会探讨MEMS技术如何为下一代AI介面设备带来革命性的设计与效能提升 |
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xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
(圖一)
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
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xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
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专为腕戴装置设计的MEMS扬声器 重新定义音讯体验 (2025.05.27)
压电MEMS音讯技术领导商xMEMS Labs，今日推出专为智慧手表及运动手环等腕戴式装置所设计的微型扬声器Sycamore-W，这款产品仅1毫米超薄尺寸 与 150毫克，能为腕戴装置带来全新的音讯设计与体验 |
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专为腕戴装置设计的MEMS扬声器 重新定义音讯体验 (2025.05.27)
压电MEMS音讯技术领导商xMEMS Labs，今日推出专为智慧手表及运动手环等腕戴式装置所设计的微型扬声器Sycamore-W，这款产品仅1毫米超薄尺寸 与 150毫克，能为腕戴装置带来全新的音讯设计与体验 |
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知微电子演示全矽主动散热方案 创新AI行动装置冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）进行产品演示，xMEMS不仅带来创新的音频产品系列外，最受到瞩目的还是其最新推出的「气冷式全矽主动散热方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，强调是有史以来首件全矽微型气冷式主动散热晶片，相当适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI世代行动装置创新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微电子）为使用压电微机电（piezoMEMS）的创新公司和全矽微型扬声器的创造者，现推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片，适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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音频先锋xMEMS新型矽扬声器重塑声音体验 (2023.11.15)
固态全矽微型扬声器先锋xMEMS Labs今（15）日宣布，突破声音重现性能，改变真无线立体声（TWS）耳机在全音讯频率上创造高品质、高解析度声音体验的方式。
随着Cypress固态MEMS扬声器的推出，xMEMS工程师用超音波振幅调变转换声原理 |
