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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術 (2026.02.12)
三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。
三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46% |
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AI驅動電池技術市場爆發 2030年規模將突破83.8億美元 (2026.02.01)
根據最新發布的「2026年AI驅動電池技術市場報告」，全球人工智慧電池技術正進入高速成長期。預計市場規模將從2025年的35.8億美元，於2030年翻倍成長至83.8億美元。在2026年至2030年間，該領域的年複合成長率（CAGR）高達18.4%，這股動能主要源自於行動電子裝置需求增加、再生能源整合以及電動車產業的演進 |
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英特爾玻璃基板技術突破 將於2026年實現量產 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求極致性能的道路上，傳統的有機載板（Organic Substrate）已逐漸觸及物理極限。英特爾（Intel）強調其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技術上的突破，並重申將於 2026 年 實現量產 |
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三星物產擴大住宅外送機器人服務 解決「最後一哩路」配送難題 (2026.01.22)
三星物產Samsung C&T建設部日前宣布，擴大其住宅自動化外送機器人服務，該計畫在韓國首爾瑞草區的Raemian Leaders One大型社區完成試運行。透過與自動駕駛機器人技術公司Neubility合作，解決住宅區內「最後一哩路」的配送難題，為住戶提供更高效且隱私的餐點配送方案 |
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是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR-NTN連線 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑 |
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英特爾18A製程正式商用 將與晶圓代工對手正面對決 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消費電子展上，英特爾（Intel）正式發表代號為Intel Core Ultra 系列 3的新一代處理器，宣告了英特爾Intel 18A 製程正式進入大規模量產與商業化階段。
Intel 18A（相當於 1.8 奈米級別）是英特爾能否重回晶圓代工領導地位的核心 |
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三星祭出背後供電絕招 力拼1.4奈米架構超車對手 (2026.01.02)
半導體先進製程競賽在 2026 年開春之際便火藥味十足。繼台積電 2 奈米良率傳出捷報後，全球第二大代工廠三星電子也正式公開其 1.4 奈米（A14） 製程的關鍵突破。三星將在 1.4 奈米世代全面導入背後供電網絡」（BSPDN）技術，力求在 2027 年實現對競爭對手的技術與架構「雙重超車」 |
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台積電2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根據產業調查顯示，台積電位於新竹寶山廠區的2奈米（N2）製程，試產良率已正式突破70%的大關。這一數據不僅遠超市場原先預期，更象徵著台積電在與三星、Intel 的次世代製程競賽中，已取得決定性的領先優勢 |
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村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性 |
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2 奈米世代良率決勝負 台積電拉開與三星的關鍵差距 (2025.12.24)
隨著 2026年智慧型手機與AI晶片邁入2 奈米（nm）元年，先進製程競賽全面升溫。供應鏈最新動向顯示，台積電位於新竹寶山與高雄的2奈米產線，在量產前夕即被核心客戶全面預訂，2026年產能幾近售罄 |
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記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長 |
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三星SDI攜手KG Mobility開發46系列圓柱型電池包技術 (2025.12.23)
韓國電池龍頭三星SDI與汽車製造商KG Mobility (KGM)正式簽署合作備忘錄 (MoU)，宣佈將共同開發專為46系列圓柱型電池設計的電池包 (Battery Pack)技術。這項戰略結盟旨在將次世代電池技術導入KGM未來的電動車車型，標誌著兩大韓系巨頭在電動化轉型上的深度協作，預計將大幅強化雙方在全球電動車市場的產品競爭力 |
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智慧加熱技術落地 助攻金屬加工製程邁向淨零升級 (2025.12.18)
隨著全球淨零碳排與能源轉型壓力趨高，金屬加工產業這類高度仰賴中高溫製程的基礎製造業，正站在轉型升級的關鍵。面對能源成本攀升、國際碳規範趨嚴，以及供應鏈減碳要求，如何在不犧牲製程穩定度與產品品質的前提下，實質降低能耗與碳排，已成為產業競爭力的重要分水嶺 |
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三星發表10奈米以下DRAM技術 結合CoP架構與耐熱新材料 (2025.12.17)
三星電子(Samsung)與三星綜合技術院(SAIT)，週二在舊金山舉行的IEEE第70屆國際電子元件會議(IEDM)上，正式發表了製造10奈米(nm)以下DRAM的關鍵技術。該技術透過Cell-on-Peri(CoP)架構將記憶體單元堆疊在周邊電路上，並導入新型高耐熱材料，成功克服製程中的高溫挑戰，為記憶體微縮化開啟新頁 |
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三星攜手KT實網驗證AI-RAN技術 客製化優化訊號備戰6G (2025.12.11)
三星電子與KT宣布，已在KT商業網路上成功驗證AI無線接取網(AI-RAN)優化技術。這是繼6月模擬測試後，首度於真實網路環境證實該技術能針對「個別用戶」進行訊號優化，確保服務穩定不中斷 |
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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
