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Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22) Lightmatter 今日發表Guide DR,這是一款採用創新雷射網路介面卡(Laser Network Interface Card,LNIC)外型規格的高密度雷射光源,可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列,相較傳統外接式雷射小型可插拔模組(External Laser Small Form Factor Pluggables,ELSFP),可將每機架密度提升約四倍 |
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為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20) 由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構,本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制,以及解決方案。 |
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以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統 (2026.05.20) (圖一).
馬來西亞檳城正積極推進其成為亞洲領先的半導體樞紐。在 InvestPenang 主導的「Penang Silicon Design @5KM+(PSD@5KM+)」計畫下,全新的 IC 設計驗證與特性表徵共用實驗室正式建立,以支持當地快速發展的 IC 設計產業生態 |
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ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案,適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)、DMS(駕駛監控系統)和感測相機等車載應用SoC*3 |
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設計汽車過壓保護原型 (2026.05.18) 本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時,保護電路不受損壞,進而避免數小時的重工時間 |
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IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15) 本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器,其彈性設定能夠接受多種輸入電源,並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
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恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14) 如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」(software-defined vehicle;SDV)架構轉型,恩智浦半導體今(14)日也宣佈與廣達電腦攜手合作,將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路(deterministic zonal networking)解ㄋ決方案 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14) 本文敘述整合支援窄頻物聯網 (NB-IoT)、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組,使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14) 系統級封裝(SiP)技術正快速獲得市占率的成長。 |
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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13) Littelfuse, Inc.(宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝 DIP 開關,專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成 (2026.05.12) 本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構,結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作,可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形,滿足高速介面測試與訊號生成需求 |
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極限空間下的冷卻術 (2026.05.12) 智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。 |
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從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12) 為了探討AI時代的散熱轉型,本文特別採訪了新思科技,以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度,剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。 |
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高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11) 人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度,傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計,結合高功率密度電源模組,成為高效能電力系統關鍵技術。 |
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利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11) 運算放大器是一種高增益的電子元件,主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器,輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。 |
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工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08) 當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔 |
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挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07) 回顧2025年以來,雖然因為歐、美禁燃令縮手,導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期;後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年,則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起,而迎來轉機 |
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資策會成立Edge AI應用產業聯盟 推動地端AI應用落地 (2026.05.05) 迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代,資策會今(5)日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」,並與群聯電子簽署合作備忘錄(MOU),雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量,建構跨產業Edge AI生態圈,打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地 |
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ADI新一代汽車音訊技術A2B量產啟動 重塑汽車音訊架構 (2026.05.05) ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。 |
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洛克威爾自動化與南亞、曉暘電能簽署MOU 共築智慧電力基礎架構 (2026.05.04) 迎接國際淨零減碳趨勢,以及AI時代對於算力所需的基礎能源建設更為重視,洛克威爾自動化近日也宣布與南亞塑膠工業公司、曉暘電能科技公司,簽署三方產品合作意向書MOU,將攜手推動關鍵電力基礎設施的轉型升級 |