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小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用,開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z,進一步擴大產品陣容
【東西講座】小晶片設計面面觀:原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問,先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過,這是屬於後段晶圓製程的工作,對於更上游、也就是晶片設計端來說,則是異質整合當道的時代
ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25)
在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0(Qi2)標準,Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器(DSC),可提供高效控制以優化效能
Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案,可以延長物聯網設備的電池壽命。
貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計,可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命
亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級 (2024.03.11)
為了促進地方產業加值升級,包括高雄「亞灣2.0智慧科技創新園區推動方案」也在2024年正式啟動執行!預計政府將投入170.39億元帶動孵育200家新創,並以智慧科技帶動產業加值升級,重點在於扶植關鍵產業,帶動在地就業4,200人;促進國內外廠商在地投資金額550億元,協助提升2,200億元產值! 經濟部次長林全能表示,「亞灣2
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章
西門子加入半導體教育聯盟 應對產業技能和人才短缺問題 (2024.03.05)
西門子數位化工業軟體今(5)日宣佈加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance),協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區,包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍,推進半導體產業蓬勃發展
貿澤與ADI合作全新電子書 探討工業生產力和能源效率 (2024.03.04)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices合作出版全新電子書,詳細分析用於支援永續製造實務的技術。 貿澤和ADI的專家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》(打造更有永續發展性的未來:重新定義數位時代的工業效率)一書中,探索與工業效率相關的各種主題
SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權,用於開發電子貨架標籤(ESL)積體電路(IC)產品。根據ABI Research預測,ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個,其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
Microchip獲UL Solutions頒發ISO/SAE 21434車輛網路安全工程認證 (2024.02.15)
Microchip Technology與特定汽車工作產品相關的企業流程,最近成功經由第三方機構UL Solutions審核認證,通過符合 ISO/SAE 21434 標準。 ISO/SAE 21434 標準由國際標準組織 (ISO) 與國際汽車工程師學會 (Society of Automobile Engineers, SAE) 聯合制訂,旨在協助企業定義網路安全政策和管理風險


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5 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
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