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SEMI:2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平,並在2025年創下1,240億美元新高
前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發,在2022年SEMICON JAPAN展中
2020半導體設備可望創新高 NAND漲幅高達30% (2020.12.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
愛德萬推出電動車高功率類比IC測試新模組 瞄準車用市場 (2017.12.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)發布T2000 IPS系統兩款最新模組,可測試應用於電動車 (EV) 動力控制系統的高壓與高功率裝置。 最新升級的MMXHE (多功能混合高壓Multifunction Mixed High Voltage) 與MFHPE (多功能浮動高功率Multifunction Floating High Power) 模組具備愛德萬測試創新多功能接腳設計
愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上,針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商
CMOS矽光製程大突破 百萬兆次運算不是夢! (2010.12.01)
IBM在奈米光電(nanophotonics)技術上又有重大的突破!以既有的CMOS製程為基礎,IBM公佈了可用光脈衝加速資料傳輸的矽奈米光電技術。不久的將來,這項技術將可全面取代目前晶片之間傳輸容量較低的銅線設計
SEMI : 2007年半導體設備銷售額將達417億美元 (2007.12.05)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)在12月4日於日本千葉縣開展。SEMICON Japan在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」,預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元,較2006年成長3%
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17)
2003年12月,半導體微影技術,正式進入另一個技術領域。在此之前,我還以為微影技術仍會照著ITRS(國際半導體技術藍圖)的原先藍圖進展,混然未察覺的是,在這個微寒的冬季,科技有又有重大的進展:「浸潤式微影技術」(Immersion Lithography)隆重登場
微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點,不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。


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