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SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高
经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升,唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发,在2022年SEMICON JAPAN展中
2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective),显示2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%,创下689亿美元的业界新纪录
SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战,包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC
爱德万推出电动车高功率类比IC测试新模组 瞄准车用市场 (2017.12.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)发布T2000 IPS系统两款最新模组,可测试应用於电动车 (EV) 动力控制系统的高压与高功率装置。 最新升级的MMXHE (多功能混合高压Multifunction Mixed High Voltage) 与MFHPE (多功能浮动高功率Multifunction Floating High Power) 模组具备爱德万测试创新多功能接脚设计
爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上,针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商
CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电(nanophotonics)技术上又有重大的突破!以既有的CMOS制程为基础,IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来,这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计
SEMI : 2007年半导体设备销售额将达417亿美元 (2007.12.05)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」,预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元,较2006年成长3%
微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.17)
2003年12月,半导体微影技术,正式进入另一个技术领域。在此之前,我还以为微影技术仍会照着ITRS(国际半导体技术蓝图)的原先蓝图进展,混然未察觉的是,在这个微寒的冬季,科技有又有重大的进展:「浸润式微影技术」(Immersion Lithography)隆重登场
微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.05)
2003年的12月已成为半导体产​​业重大技术的转戾点,不论是浸润式或者奈米压印式微影技术在未来都将成为市场主流。


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