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物理AI元年:人形機器人從實驗室邁向大規模量產 (2026.02.23)
隨著CES 2026與國際機器人聯合會(IFR)最新報告發布,2026年正式確立為「物理AI(Physical AI)」的大規模應用元年。不同於過往僅能在受控環境運行的機器,新一代人形機器人如Tesla Optimus與Unitree G1已具備在非結構化環境中執行任務的能力,並開始進入家庭與工廠產線
西門子醫療與醫學中心合作 AI與影像技術升級癌症及神經疾病診療 (2026.02.15)
西門子醫療(Siemens Healthineers)與梅約醫學中心(Mayo Clinic)宣佈達成擴大合作協議。雙方將針對神經退化性疾病、攝護腺癌及轉移性肝腫瘤等重大疾病,投入先進影像與介入治療技術,強化臨床照護效率,透過引進尖端影像與介入技術,為患者提供更精準的醫療服務
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強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算(HPC)逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎,如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌,已成為提升整體研發競爭力的重要課題
強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
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SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell(手機直連衛星) 技術,在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈(Starlink)衛星,該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術驗證與試行階段,目標是在 2026 年內實現全球規模的商業運轉
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禾榮科技攜手西門子醫療 以AI驅動診療一體化新平台 (2026.01.30)
隨著精準醫療與放射腫瘤學快速演進,如何將高精度治療與即時影像診斷深度整合,成為臨床技術升級的關鍵。加速器硼中子捕獲治療(AB-BNCT)廠商禾榮科技日前與全球醫療影像領導品牌西門子醫療(Siemens Healthineers)正式簽署合作協議
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program)新創計畫合約,並拜會益華電腦(Cadence)總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex
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拜耳攜手Cradle導入生成式 AI 重塑抗體工程研發流程 (2026.01.09)
隨著人工智能(AI)技術快速滲透製藥產業,從藥物發現、臨床前研究到製程開發,各環節的數位化程度正持續升高。科技公司積極跨足醫療與製藥領域,也讓產業邊界日益模糊
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工研院與三菱電機合作 啟動百萬瓦級PCS系統 (2025.10.16)
因應淨零轉型與AI用電大幅成長趨勢,可靠的電力供應將是國家競爭力的關鍵,如今在台日合作下,有望為業界提供可靠且完善的解方!由工研院與三菱電機公司簽署合作協議,雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統(Power Conversion System;PCS)的驗證與應用,推進先進功率半導體於電網中的應用佈局,為綠能併網與產業升級奠定基礎
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AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)
全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議,將部署總計達6GW(gigawatt)規模的AMD GPU運算資源,為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU預計將於2026年下半年啟動,開啟雙方在高效能運算與生成式AI領域深度結盟的新篇章
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AMD與OpenAI合作揭示AI戰略新佈局 執行長蘇姿丰博士再成焦點 (2025.10.07)
AMD(超微半導體)近期宣布與OpenAI簽署重大合作協議,這項消息不僅在AI產業引發關注,也再次讓AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士(Lisa Su)成為全球焦點。這項合作象徵著AMD正式跨入AI運算基礎設施的核心戰場,並意圖在NVIDIA長期壟斷的AI晶片市場中取得更強的立足點
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臺德深化半導體合作 共築高科技人才與創新基地 (2025.10.07)
德國薩克森自由邦與臺灣的半導體合作持續深化,雙方正攜手打造從學術交流到產業應用的完整生態系。近期,德勒斯登工業大學(TUD)與臺灣國家實驗研究院簽署合作備忘錄,進一步強化在半導體研究與技術轉移方面的夥伴關係


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