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台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机 (2024.04.28)
法国为迎接2024巴黎奥运，将於5月22至25日举办全球科技盛会VivaTech 2024，国科会台湾科技创新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）带领台湾科技新创团队前往欧洲叁展前，携手法国在台协会举行「Go Go Sport Tech运动科技论坛」，为台法携手共推运动科技，引领新创对焦奥运盛会，开启新兴产业商机 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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工研院东南亚办公室於泰国成立 助台商转型升级强化优势 (2024.03.01)
面对全球供应链重组，区域经济合作成为台湾在全球市场保持竞争力的关键策略，工研院则长期扮演台商创新与转型的引擎角色。为了就近协助台商深化东南亚市场布局，拓展台湾与东南亚国家的产业合作 |
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应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力 (2024.02.05)
因应当前地缘政治冲突威胁，让国际半导体产业不得不分散各地建厂布局，却未必都能在当地找到数量足够且技术纯熟的人才。必须从设备端开始，积极朝上游学研界吸引关键技术与人才，进而透过最先进机台组合衔接学术创新与产业路径，扩大半导体、微电子和其他关键技术领域的规模 |
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成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画，透过大数据资料收集分析，将科技应用於各项运动项目，以虚实整合及技术转化，积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心（简称运科中心）近日签署合作协议书，致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享，以及运动科技人才培育 |
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经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报 (2024.01.09)
全球最大消费性电子展CES 2024即将於1月9~12日在美国拉斯维加斯登场，今年台湾由经济部带领14家新创团队，产品范围涵盖电动车充电桩、电动车固态电池技术、智慧电动巴士整合系统、航太复合材料、半导体材料、物联网、智慧农业等领域 |
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三菱电机和TXOne Networks携手合作 共同拓展OT资安业务 (2023.12.12)
自从物联网（IoT）与数位转型（DX）概念出现後，促使工厂内的OT（Operational Technology）与IT工业控制系统开始逐渐融合，导致制造业生产据点遭受越来越多的资安攻击，不仅会造成生产中断，也突显出工厂环境迫切需要比以往更加严密的资安措施 |
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杰伦智能开拓海外??场布局 台日深度合作力促制造业数位升级 (2023.10.16)
深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）积极开拓海外??场格局，继上半年海外据点增为四个、集合产官学资源 Crossover Talks 论坛海外版首度移师越南，协助将小型供应链带往东南亚 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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筑波科技携手APREL增进测试平台前瞻性 (2023.08.01)
自动测试系统和解决方案供应商APREL与筑波科技签订代理合作协议，双方共同开拓新市场，以期透过提供先进解决方案和技术支援，在5G和B5G创新通讯测试技术领域为客户提供全面性服务 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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纬颖携手马来西亚Senai Airport City 协议推动绿色工业园区 (2023.07.07)
为满足东南亚资料中心快速成长所需，纬颖科技正在马来西亚柔佛州的士乃机场城保税工业区（Senai Airport City Free Industrial Zone），打造整机柜伺服器组装与伺服器主机板生产线 |
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博世2022年在台营收连6年成长双位数 未来聚焦半导体、永续科技及数位化 (2023.06.08)
纵使近期国际政经情势和社会环境依然严峻，博世集团（Bosch）今（8）日发表2022年度在台总营业额达新台币339亿（约10亿8,000万欧元），仍较前一年成长24%，主要由交通解决方案及消费性产品事业群持续带动贡献，且已是连续6年达双位数成长 |
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格罗方德和意法半导体签订法国量产半导体联营厂合作协议 (2023.06.07)
格罗方德与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，正式签订双方於2022年7月11日公布之在法国克洛尔新建量产半导体联营厂的合作协议。
格罗方德总裁暨执行长Thomas Caulfield表示：「感谢法国财长勒梅尔及财政部在过去一年为今天的专案落成所做及提供的支援 |
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农业与气象合作 系统化解决极端天候避险调适 (2023.05.09)
在剧烈气象变化造成灾害频率及强度增加之下，导致高度依赖环境的农业生产趋於不稳定。为强化气象资讯应用於农业，农委会与中央气象局於今（9）日签订农业气象资讯服务及应用合作协议 |
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伊云谷与AWS签署战略合作协议 共拓东南亚云端市场 (2023.05.04)
伊云谷数位科技与 Amazon Web Services（AWS）共同签署战略合作协议（Strategic Collaboration Agreement, SCA），双方将携手建立创新实验室，加速推出 ESG、数据分析及云端安全等解决方案，助攻企业加速於云端成长 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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Arm：多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长，生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。
根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出：
·总营收达 7 |
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英飞凌与 Resonac於碳化矽材料领域展开多年期供应合作协议 (2023.01.30)
英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系，宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作，根据合约内容，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体 |
