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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台灣科學園區在強化半導體產業聚落與落實關鍵材料在地自主化的戰略佈局 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機 |
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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益 |
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台日攜手強化AI供應鏈結盟 共創高科技產業新動能 (2025.11.25)
在全球供應鏈因地緣政治與關稅政策加速重整之際，台灣與日本再次展現跨國產業合作的高度企圖心。宮崎市政府與宮崎縣商工會議所連合會今(25)日在新竹舉辦「台灣宮崎半導體商務會議」，吸引18家日本企業與近50家台灣半導體及AI產業代表參與，藉由面對面的產業鏈交流，正式為台日AI與半導體供應鏈合作展開新局 |
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韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)
韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)
雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地趨勢，探討台灣該如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵 |
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安世半導體引爆全球半導體供應鏈結構性風險 (2025.11.05)
安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨（Nijmegen），聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技（Wingtech Technology），該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體 |
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CMP Slurry市場迎成長動能 半導體製程驅動材料新契機 (2025.11.04)
隨著半導體製程技術不斷朝向更細、更複雜的節點演進，對高性能晶圓拋光材料的需求正快速攀升。根據最新市場報告顯示，化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）Slurry 市場規模預計至 2035 年將達約 61 億美元，年複合成長率約為 5.7% |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合 (2025.11.02)
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場 |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
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工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
