 |
受惠AI與機器人需求 Amazon與Samsung首季利潤創下歷史新高 (2026.04.30)
電子科技與雲端巨頭相繼公布2026年第一季財報，顯示AI基礎設施與實體自動化已成為當前最強勁的獲利引擎。Amazon公佈第一季營收達1,815億美元，年增17%，其中AWS雲端業務在AI推論需求的帶動下 |
|
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代，全球對算力的需求正以倍速增加，這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準，傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。
英飛凌（Infineon）的技術專家們一致指出：要解開這場能源枷鎖 |
 |
東元攜子公司搶進東南亞電力市場 啟用安達康檳城新廠 (2026.04.29)
面臨全球供應鏈重組賦予新動能，更提升區域競爭力。東元集團也加速布局東南亞市場，旗下子公司安達康科技今（29）日便在馬來西亞檳城舉行裝甲式匯流排新廠（TECOBAR SMARTPOWER SOLUTION SDN. BHD.）開幕 |
|
中國封殺Meta 20億美元收購案 Manus AI引發大國算力與數據主權爭奪 (2026.04.28)
中國監管機構正式宣佈禁止Meta對新加坡AI新創公司Manus的20億美元收購案，並要求相關方撤銷交易。這項裁決引發市場震驚，不僅是因為Manus身為全球頂尖自主AI代理平台的領先地位，更因為其背後牽動的跨國技術轉移與數據主權爭議 |
|
中國封殺Meta收購案 Manus AI引發大國算力與數據主權爭奪 (2026.04.28)
中國監管機構正式宣佈禁止Meta對新加坡AI新創公司Manus的20億美元收購案，並要求相關方撤銷交易。這項裁決引發市場震驚，不僅是因為Manus身為全球頂尖自主AI代理平台的領先地位，更因為其背後牽動的跨國技術轉移與數據主權爭議 |
|
國科會舉辦首屆AI IMPACT 發表全光網路智慧城市應用成果 (2026.04.28)
由國科會執行的「大南方新矽谷推動方案」今（28）日展現初步成果，透過舉辦首屆AI Impact、發表「台日全光網路智慧城市應用」範例，吸引產官學研界代表共同參與見證 |
|
台積電A16領軍超級電軌 對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論 |
|
研華打造Edge AI關鍵基礎建設 引領實體AI滲透產業場域 (2026.04.25)
面對現今企業在AI導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華公司近日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域 |
|
EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
|
中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中，多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽，引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片，力求達成硬體自主化並優化性能成本比 |
|
US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月 |
|
經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今（14）日揭幕，經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商，聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心，展出10項法人科專與產業合作成果，強調技術落地、供應鏈自主，並已有上路實績，展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力 |
 |
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現，代表通訊與運算的界線已徹底模糊，這場權力賽局才剛剛開局。 |
|
分析：中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 (2026.04.14)
隨著全球地緣政治局勢持續緊繃，半導體供應鏈的自主化已成為大國博弈的核心。投資銀行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發布深度產業報告，預測中國半導體產業將迎來關鍵的黃金三年 |
|
NVIDIA推動自動駕駛卡車商用 Drive Thor架構結盟硬體夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前發布的最新研究報告，詳述了其與合作夥伴在自動駕駛卡車領域的商用佈局。報告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，該平台為高度自動化運輸系統的運算解決方案，而其生態系中的硬體與軟體協力廠商則負責完成最後一公里的系統整合，加速L4等級自動駕駛卡車的落地 |
|
國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與 |
|
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現 |
|
Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09)
英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地 |
|
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。 |
|
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。 |
