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英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行,還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體 (2026.04.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產追蹤、穿戴式裝置、中速運算及影像監控應用,提供高效率、具成本效益且符合未來需求的5G連線能力
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
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貿澤電子即日起供貨Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器,支援耐用且高效的新一代機具設計 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能,結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性
貿澤電子即日起供貨Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器,支援耐用且高效的新一代機具設計 (2026.04.02)
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美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組,兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫(AMP)」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴,加強美國境內關鍵電子組件的生產
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組,兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫(AMP)」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴,加強美國境內關鍵電子組件的生產
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
貿澤電子即日起供貨:適用於工業、AI、醫療、資料處理及國防應用的Altera Agilex 5 FPGA與SoC (2026.03.30)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高邏輯密度應用,包括無線與有線通訊、影像與廣播設備、工業、測試與測量、資料中心、醫療及國防應用
DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索電子設計未來 (2026.03.26)
全球電子元件與自動化產品領導經銷商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索現代工具、開放社群、STEM 教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統,展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體
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全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺服器架構,以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22)
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DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會,該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 (圖一) DigiKey是銀級夥伴,將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相,重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件
DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
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貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
隨著工業物聯網(IIoT)與智慧製造加速發展,工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器(PLC)逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Weidmuller的u-control M3000與u-control M4000可編程自動化控制器(PAC)
貿澤即日起供貨Weidmuller u-control系列PAC 強化工業邊緣自動化與IT/OT整合 (2026.03.16)
隨著工業物聯網(IIoT)與智慧製造加速發展,工業控制系統正從傳統可編程邏輯控制器(PLC)逐步邁向兼具運算能力與資料整合功能的邊緣控制架構。全球電子元件與工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Weidmuller的u-control M3000與u-control M4000可編程自動化控制器(PAC)
UT Austin開發極高靈敏度機器手 可輕取洋芋片 (2026.03.15)
德州大學奧斯汀分校(UT Austin)研究團隊近日發表一項名為「FORTE」的觸覺感測技術,成功攻克機器人長期以來難以處理脆性物品的挑戰。這款新型機器手憑藉其極高靈敏度,能在不損壞物品的情況下,精準抓取洋芋片或覆盆子等極易碎物


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8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力

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