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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用
用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27)
ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組,使其在許多IOT應用上佔有一席之地。
以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統,相較於過去,現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質
ADI出掌上型設備 助中華大學電子學實驗課程提升學習效益 (2024.02.21)
美商亞德諾半導體(Analog Devices, Inc., ;ADI)將電子學實驗室最常用到的示波器、頻譜分析儀、網路分析儀、電壓錶、電源供應器及邏輯分析儀等功能六合一,推出掌上型設備ADALM2000
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸 (2024.02.01)
在現階段,電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一,而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電(ESD)造成的,因而必需採取適當的ESD保護措施。
村田小型6軸慣性感測器可高精確度偵測姿態角和自身位置 (2024.01.29)
隨著工業設備的高功能化,配備的電子元件數量不斷增加,感測器封裝趨向小型化。而工業設備的自動化程度不斷提高,亦帶動精確獲取動態姿態角和自身位置的需求。株式會社村田製作所(簡稱村田)開發出以超高水準精確度偵測姿態角和自身位置的小型6軸慣性感測器「SCH16T-K01」
貿澤電子2023年新增逾60家製造商 擴大產品系列 (2024.01.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)於2023年期間在其產品系列中新增64家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇
Microchip推出10款車規等級多通道遠端溫度感測器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款車規等級遠端溫度感測器。MCP998x系列為最大的車規等級多通道溫度感測器產品組合之一,可在較寬的工作溫度範圍內實現 1°C 的精度,該元件系列其中有5款感測器具備無法被軟體覆蓋或惡意禁用的關機溫度設定點
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向
關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢?
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品,Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商,其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級 (2023.11.28)
運動科技改變了人們對運動的理解,也為運動愛好者提供了更多可能性。 穿戴裝置、智能手機以及專業運動設備,讓運動者能即時追蹤運動表現。 不僅精確掌握自身狀態,也為教練和醫療人員提供有價值的參考
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格,與馬達和機器人系統規格相互匹配,以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計


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