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摄阳更名为「台湾三菱电机自动化」 强化三菱电机在台FA产品业务 (2024.04.18)
随着当前以半导体、电子制造为主力的台湾企业,正透过前所未见的速度迈向全球化发展,三菱电机与其全球网路的连系强化,以及对应用户多样化的需求成为当务之急。包括2023年甫欢厌在台湾成立50周年的摄阳企业,也宣布自今年4月1日起更名为「台湾三菱电机自动化股份有限公司」
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用
UL Solutions现身车电及零配件展 提供创新需安全、性能、环保测试 (2024.04.17)
长期致力於汽车与行动载具安全的全球安全科学专家UL Solutions,今年首次叁与4月17~20日在南港展览一馆举行的「汽机车零配件&车用电子展」K0126(摊位,便介绍横跨汽车动力系统、电子元件、零配件与材料类产品生命周期的安全、性能、与永续解决方案
贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01)
半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起供货安森美CEM102类比前端(AFE)。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流,因此适合使用在连续血糖监测(CGM)和其他灵敏任务上
ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列,适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元(ECU)等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用
用ESP32实现可携式户外导航装置与室内空气监测仪 (2024.02.27)
ESP32强大的运算能力和多样的功能模组,使其在许多IOT应用上占有一席之地。
以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统,相较於过去,现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。
从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用,从短距离的个人区域网路来连接周边装置,一路发展下来,其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级,并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用,可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质
产学合作 ADI助中华大学电子学实验课程创新效益 (2024.02.21)
在电资领域,电子学为核心课程之一,美商亚德诺半导体(Analog Devices, Inc., ;ADI)将电子学实验室最常用到的示波器、频谱分析仪、网路分析仪、电压表、电源供应器及逻辑分析仪等功能六合一,推出掌上型设备ADALM2000
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时,设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能,然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求
提升汽车安全功能 掌握ESD实现无干扰的资料传输 (2024.02.01)
在现阶段,电子元件大约占据一辆汽车总价值的三分之一,而且此比例持续上升。汽车中17%的半导体故障是由静电放电(ESD)造成的,因而必需采取适当的ESD保护措施。
村田小型6轴惯性感测器可高精确度侦测姿态角和自身位置 (2024.01.29)
随着工业设备的高功能化,配备的电子元件数量不断增加,感测器封装趋向小型化。而工业设备的自动化程度不断提高,亦带动精确获取动态姿态角和自身位置的需求。株式会社村田制作所(简称村田)开发出以超高水准精确度侦测姿态角和自身位置的小型6轴惯性感测器「SCH16T-K01」
贸泽电子2023年新增逾60家制造商 扩大产品系列选择 (2024.01.26)
全球最新电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)於2023年期间在其产品系列中新增64家制造商,为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择
Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度,该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点
工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17)
面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点
台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起
通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证,打入大厂车用供应链呢?


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