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施耐德电机於两大权威ESG评比中获选第一名殊荣 (2022.12.30)
施耐德电机Schneider Electric近日於环境、社会和治理(ESG)三大面向的评监中脱颖而出,分别在两大权威永续评比中获选为产业别中的最高分。根据最新公布的评选结果,施耐德电机分别於国际永续评比机构标普全球公司(S&P Global)举办的2022年标普全球企业永续评比(CSA)及穆迪(Moody’s)所组成的Vigeo Eiris永续评级中
西门子与联华电子合作开发BCD技术平台制程设计套件 (2022.02.17)
西门子数位化工业软体与联华电子(UMC)近日达成合作,共同开发适用於联华电子110nm和180nm BCD技术平台的制程设计套件(PDK)。 联华电子为全球半导体晶圆专工业的领导者,专注於逻辑和特殊技术
老牌马达大厂接班成败 端视电动车创新应用 (2021.09.02)
台湾传产机械业至少也度过两代接班,。但最后仍端视其接班梯队能否衔接产业下一波转型契机,掌握电动车等节能减碳技术,让创新应用不再只是一门生意,还涉及了企业世代交替存亡的关键
电动车智造成汽车业转型契机 2021年产值可??破百亿 (2021.05.09)
即使全球疫情因变种仍具高度不确定性,台湾却受惠於数位转型加速,5G、高效能运算、车用电子等应用需求续强;加上传产货品市场需求回升与原材物料价格上涨,推升接单动能,带动单月出囗金额及制造业生产指数屡创新高
TI:BLDC马达驱动器加速实现未来汽车系统 (2021.03.05)
为帮助降低全球温室气体排放,汽车制造商努力增加使用 48-V 马达驱动系统的 MHEV 产量,以协助降低车辆内部燃烧引擎的废气排放。德州仪器 (TI)推出高度整合第 0 级无刷 DC (BLDC) 马达驱动器,此产品适用 48-V 高功率马达控制系统,例如轻度混合动力汽车 (MHEV) 中的牵引逆变器和起动发电机
ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作,发挥智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势
基础设施整合太阳光电可行吗? (2020.01.31)
来自荷、比、德三国的19位合作伙伴正在共同发展光伏技术及多个商业模型,将「基础设施整合太阳光电」(IIPV)带入市场,让太阳能电池沿着高速公路、铁路和单车道等
下一代能源—波浪能发电厂科技的建模与模拟 (2018.12.12)
以全尺寸从波浪到电线的模型为基础的CETO 6系统是利用Simulink和它的物理模型模拟模块组所建立设计的。
抓住电动车马达的三大发展趋势 (2018.06.06)
电动车的关键零组件之中,以电池、马达与电控模组最为主要。目前成本最高的是电池的部分,至于马达则是台湾的擅场。
瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26)
瑞萨电子(Renesas)宣布开发90奈米(nm)单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术,可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS(BiCDMOS),并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量
LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11)
Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD(有机金属气相沈积)是LED制程中非常重要的生产步骤,而且是一个高度复杂的化学制程,藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构,得以将电能转换为光能
Disclosure of Battery Management Chip! (2010.10.19)
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages.
车电再进化、功率再革新—汽车电子与关键零组件研讨会 - 电动车与电力电子组件篇 (2010.10.06)
汽车在不断提升运作效率的同时,透过更先进的ICT电子科技来达成『智能车辆(Intelligent Vehicle)』的价值提升与差异化,已是全球车厂的主要途径,其三大主轴包括:安全、便利与环保;其中无论是车辆核心机电控制或是车载电子装置
电动车大众化 先把电池管理和电动马达搞定 (2010.09.13)
电池管理系统是提升电动车效能的关键,而电动车马达控制组件更是提高散热和可靠性的重要环节。但是光靠电动车本身的技术革新,并不代表电动车就能够顺利地被市场所接受,外在环境与条件的配合更是不可或缺
电子零组件产业回顾与展望及潜力产品未来发展研讨会 (2009.01.16)
2008年及2009年对全球电子产业而言是相当动荡的一年,除了市场走向不明之外,厂商对于如何因应此波不景气也是束手无策,藉由LED以及PCB产业的回顾与展望,试图找出面对此波不景气我国电子零组件厂商可实行的策略方法及投资方向
数位隔离元件应用优势分析 (2006.09.05)
要从极端和非常危险的环境里取得高品质类比讯号,并保护作业员安全是件困难工作。本文除了介绍如何在危险环境里利用光耦合器或创新的数位隔离元件技术获取类比讯号的各种方法外,还将探讨高传真音讯与视讯系统对于高速隔离元件的需求
以低功耗实现最佳散热性能 (2006.04.01)
随着电脑性能的提升,其功耗也日益增高,这些功耗问题会导致复杂的散热和电源管理问题。因此,可以设置一个监测ASIC的独立系统,以便根据温度来动态地控制风扇转速,以使系统维持在最佳的作业温度,同时可使风扇杂讯最小并提高MTBF
电源管理系统之散热问题及解决办法 (2005.08.05)
对于电源管理积体电路而言,模组式直流/直流转换器对周围环境有极严格的要求。电源系统的功率密度越来越高也是发展趋势,未来工程师将更充分利用电路板空间。面对此一发展,电源管理积体电路及晶片封装的设计人员必须进一步改善热阻及板面空间的使用效益,并在过程中为业界创立新的标准
IR 发表新款20V HEXFET MOSFET (2001.03.14)
国际整流器(IR)14日发表两套20V HEXFET功率MOSFET系列产品,能提升12V 输入端DC-DC转换器的效率达4%。新型 20V IRF3711 与 20V IRF3704系列装置专为多相位降压转换器(multiphase buck converters)所设计,支持新一代GHz级的微处理器,如应用在高阶桌面计算机与服务器的Intel(r) Pentium(tm) 4 与AMD( Athlon处理器


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