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重塑开发体验 MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友 |
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DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索电子设计未来 (2026.03.26)
全球电子元件与自动化产品领导经销商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索现代工具、开放社群、STEM 教育如何重塑电子设计的未来。本影集介绍从快速原型设计平台到现实环境的创客生态系统，展示工程师如何以前所未有的速度将想法转化为可用的硬体 |
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Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限 |
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英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
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imec获High-NA EUV系统 推动业界步入埃米世代 (2026.03.19)
比利时微电子研究中心（imec）近日宣布所采购的ASML最新EXE:5200高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影系统已顺利到厂，将进一步确立其在埃米时代扮演产业发展基地的关键地位，并提供其全球夥伴生态系统提前取得新一代晶片微缩技术的空前机会 |
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DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件 (2026.03.19)
电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会，该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。
DigiKey是银级夥伴，将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相，重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件 |
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恩智浦与NVIDIA携手合作 共同推动先进实体AI创新发展 (2026.03.17)
面对实体AI（physical AI）已成为次世代重要创新领域，重新定义机器在真实世界的能力，强调其系统须能精准、可靠且安全地感知、解读并与周遭环境互动。恩智浦半导体今（17）日也宣布推出首款机器人解决方案，提供可靠、安全的实时资料处理与传输，以及先进网路连接功能，以实现感测器融合、机器视觉与精密马达控制 |
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AMD：AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16)
在过去几年的生成式 AI 浪潮中，大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而，随着人工智慧从简单的一问一答，演进至具备自主规划能力的代理式 AI，运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移 |
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英飞凌推出全新三款DRIVECORE软体套件， 加速客户向未来 RISC-V 汽车微控制器的转型 (2026.03.16)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用於简化和加速软体定义汽车（SDV）开发流程的全新软体套件，进一步扩展其DRIVECORE软体产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基於RISC-V架构的AURIX?系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC 2026）即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题，展示AI驱动的行动网路演进蓝图，深化6G基础布局；并携手全球生态系夥伴，分享AI如何驱动行动网路持续演进，并为迈向6G奠定关键基础，推动差异化连接与全新商业模式 |
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Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU，扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验，宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性 |
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ABB推出Automation Extended 架构 重塑工业自动化演进模式 (2026.02.02)
面对市场需求快速波动、资安风险升高、法规要求趋严，以及产业人力结构持续变化，工业营运系统正承受前所未有的转型压力。为协助各行业在「不中断营运」的前提下导入新世代技术 |
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从NDC 3.0到Cool Map 极端气候成国土治理新常态 (2026.01.29)
面对极端气候冲击日益频繁，国土治理如何从事後因应走向前端预防，成为政策关键。为深化国土规划与气候调适措施，环境部气候变迁署与余纪忠文教基金会近日共同举办「极端气候下的国土规划挑战」研讨会，邀集中央与地方政府、学界及专业团体，从科学证据与治理经验出发，探讨国土承载力与调适治理的转型方向 |
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英飞凌首款针对物联网应用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 (2026.01.27)
为因应物联网装置数量快速攀升与无线频谱日益拥塞的挑战，英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 无线产品系列，锁定家用、工业与商用物联网应用，将Wi-Fi 7、支援通道探测的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台设备中，同时支援Matter生态系统 |
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Microchip扩展PolarFire FPGA影像生态系 四通道CoaXPress强化高速视觉连接 (2026.01.26)
Microchip扩展其PolarFire FPGA智慧型嵌入式影像生态系统，推出全新SDI Rx/Tx IP核心与四通道 CoaXPress（CXP）桥接套件，支援开发人员打造具备高可靠性、低功耗与高频宽的影像连接解决方案 |
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三星物产扩大住宅外送机器人服务 解决「最後一哩路」配送难题 (2026.01.22)
三星物产Samsung C&T建设部日前宣布，扩大其住宅自动化外送机器人服务，该计画在韩国首尔瑞草区的Raemian Leaders One大型社区完成试运行。透过与自动驾驶机器人技术公司Neubility合作，解决住宅区内「最後一哩路」的配送难题，为住户提供更高效且隐私的餐点配送方案 |
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AI晶片结合大语言模型 创意点子推出情感型智慧玩具 (2026.01.20)
玩具产业正迎来从静态模型转向智慧夥伴的升级浪潮。创新公司创意点子（BRAVO iDEAS）推出结合高效能 AI 晶片与大语言模型的情感型 AI 玩具，透过角色灵魂 AI技术，锁定从儿童教育到长者照护的全龄陪伴市场 |
