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英飞凌碳化矽功率半导体成功应用於丰田 bZ4X 新车款 (2026.03.03)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA) 已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）产品 |
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DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制 (2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新（OTA）普及带来的资安挑战，交通部已推动车辆安全检测基准（VSTD）第96、97项，建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可 |
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DEKRA获全台首家VSTD 96、97认证 助车厂迎战2028资安新制 (2026.03.03)
因应现今车辆智慧化与远端更新（OTA）普及带来的资安挑战，交通部已推动车辆安全检测基准（VSTD）第96、97项，建立车辆网路安全与软体更新管理的合规要求。DEKRA德凯也宣布取得交通部认可 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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ROHM融合台积电先进制程 加强GaN功率元件供应能力 (2026.03.02)
半导体制造商ROHM融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI伺服器和电动车等领域对GaN产品的需求 |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
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OSP迈入国际标准化阶段 ISO正式启动车用开放系统协议标准化进程 (2026.03.02)
由艾迈斯欧司朗开发、应用於动态照明与智慧车载网路的开放系统协议（Open System Protocol, OSP），正迈向国际标准化进程。国际标准化组织（ISO）道路车辆技术委员会（TC 22）已将 OSP 纳入 ISO/TC22/SC31/WG3 工作小组的新工作计画，并已於2026年2月正式启动标准制定作业（项目编号：ISO 26341-1） |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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爱立信携手联发科完成LTM实网试验 实现无缝连接体验 (2026.03.02)
爱立信携手联发科技与日本电信商KDDI完成全球首例 在实际网路环境中的第一层/第二层触发式换手机制（L1/L2 Triggered Mobility, LTM）联合试验。该试验於爱立信无线接取网路（RAN）上实现，显示低延迟移动性相较於既有第3层移动性，能在基地台切换时将资料中断时间降低25% |
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台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02)
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议 |
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台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02)
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议 |
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BMW莱比锡工厂启动人形机器人试点 物理AI进入欧洲汽车产线 (2026.03.01)
德国汽车制造商BMW集团日前正式宣布，在其德国莱比锡（Leipzig）工厂部署人形机器人试点计画。这是「物理AI（Physical AI）」首次进入欧洲汽车生产环境，意味着人形机器人技术转向全球规模化应用的重要里程 |
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BMW莱比锡工厂启动人形机器人试点 物理AI进入欧洲汽车产线 (2026.03.01)
德国汽车制造商BMW集团日前正式宣布，在其德国莱比锡（Leipzig）工厂部署人形机器人试点计画。这是「物理AI（Physical AI）」首次进入欧洲汽车生产环境，意味着人形机器人技术转向全球规模化应用的重要里程 |
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三星宣布2030年全面转型AI工厂 人形机器人将成产线主力 (2026.03.01)
三星电子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆纳正式发表其2030年制造转型战略，宣布将全球所有生产设施转化为「AI驱动工厂（AI-Driven Factories）」。将自动化升级为「进阶自主化」，并引进具备主动决策能力的Agentic AI系统来管理物流、生产与品质监控 |
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三星宣布2030年全面转型AI工厂 人形机器人将成产线主力 (2026.03.01)
三星电子（Samsung Electronics）於西班牙巴塞隆纳正式发表其2030年制造转型战略，宣布将全球所有生产设施转化为「AI驱动工厂（AI-Driven Factories）」。将自动化升级为「进阶自主化」，并引进具备主动决策能力的Agentic AI系统来管理物流、生产与品质监控 |
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Microchip AVR SD系列为功能安全而生的入门级微控制器，降低系统在实现功能安全应用时的复杂度及成本 (2026.02.26)
随着现今各项功能安全（Functional Safety）标准的完善及问世，在各个市场及领域中对产品电子化控制的程度愈来愈高。为满足这些安全标准所提出的要求，系统设计变得愈加复杂，开发和生产成本也随之增加 |
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记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化 (2026.02.26)
韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础 |
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记忆体新战场 SK海力士与Sandisk结盟推动HBF规格标准化 (2026.02.26)
韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
