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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
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Microchip 发表 BZPACK mSiCR 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.03.20)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
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Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案，支援次世代光通讯测试 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功开发业界首款*1多通道光纤测试仪 MT9100A，可针对支援次世代高容量光通讯的多芯光纤进行传输品质评估。该测试解决方案自 2025 年 11 月起已於日本市场提供，现正式宣布展开全球推广 |
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Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案，支援次世代光通讯测试 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功开发业界首款*1多通道光纤测试仪 MT9100A，可针对支援次世代高容量光通讯的多芯光纤进行传输品质评估。该测试解决方案自 2025 年 11 月起已於日本市场提供，现正式宣布展开全球推广 |
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英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
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英飞凌与NVIDIA合作 运用数位孪生技术加速部署安全可靠机器人 (2026.03.20)
英飞凌科技进一步扩大与NVIDIA的合作，共同推进物理 AI系统架构的发展，重点聚焦人形机器人领域。在2025 年 8 月宣布的合作基础上，双方计划结合英飞凌在马达控制、微控制器、电源系统和资安领域的优势，与 NVIDIA 在 AI、机器人和模拟平台方面的专长，协助生态系统设计并部署人形机器人 |
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从电动巴士到碳矿化技术 环境部携手科教馆揭示绿色科技实践路径 (2026.03.19)
在全球净零碳排与气候治理压力持续升温之际，如何将抽象的永续议题转化为全民可理解、可叁与的行动，成为政策推动关键。环境部与国立台湾科学教育馆合作举办「回到未来━想像力驱动绿色转型」特展於今（19）日揭幕，展期为两年 |
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从电动巴士到碳矿化技术 环境部携手科教馆揭示绿色科技实践路径 (2026.03.19)
在全球净零碳排与气候治理压力持续升温之际，如何将抽象的永续议题转化为全民可理解、可叁与的行动，成为政策推动关键。环境部与国立台湾科学教育馆合作举办「回到未来━想像力驱动绿色转型」特展於今（19）日揭幕，展期为两年 |
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现代汽车发表无人消防机器人 具备800。C抗温与AI视觉 (2026.03.19)
现代汽车集团（Hyundai Motor Group）日前正式发布其最新研发的无人消防机器人，并捐赠给韩国消防厅（NFA），由现代汽车、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis与消防厅共同开发，目标是打造一个多功能的灾害应对平台 |
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现代汽车发表无人消防机器人 具备800。C抗温与AI视觉 (2026.03.19)
现代汽车集团（Hyundai Motor Group）日前正式发布其最新研发的无人消防机器人，并捐赠给韩国消防厅（NFA），由现代汽车、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis与消防厅共同开发，目标是打造一个多功能的灾害应对平台 |
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首尔大学开发超薄柔性热电产生器 以双热导基板实现体温发电 (2026.03.19)
首尔大学（SNU）工学院研究团队近期在《Science Advances》发表一项「拟横向热电产生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性装置。该技术由电气与电脑工程系Kwak Jeonghun教授领导，利用创新的热流导向设计，让装置能直接将人体皮肤散发的热能转化为电能 |
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首尔大学开发超薄柔性热电产生器 以双热导基板实现体温发电 (2026.03.19)
首尔大学（SNU）工学院研究团队近期在《Science Advances》发表一项「拟横向热电产生器」（pseudo-transverse thermoelectric generator）的超薄柔性装置。该技术由电气与电脑工程系Kwak Jeonghun教授领导，利用创新的热流导向设计，让装置能直接将人体皮肤散发的热能转化为电能 |
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AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
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AMD与三星策略合作 共同开发下一代AI记忆体解决方案 (2026.03.19)
AMD与三星电子宣布签署合作备忘录（MOU），双方将在下一代AI记忆体与运算技术上扩大策略合作。签署仪式於三星位於韩国平泽最先进的晶片制造园区举行，由AMD董事长暨执行长苏姿丰博士与三星电子??会长暨执行长全永铉共同出席 |
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新思勾勒未来工程愿景：矽晶片驱动、AI赋能且软体定义 (2026.03.19)
新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景 |
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新思勾勒未来工程愿景：矽晶片驱动、AI赋能且软体定义 (2026.03.19)
新思科技召开2026 Synopsys Converge旗舰大会，新思科技总裁兼执行长Sassine Ghazi在专题演说中针对人工智慧无处不在的年代，分享他对於矽晶片到系统设计全新典范的愿景：一个由矽晶片驱动(silicon-powered)、AI赋能(AI-enabled)且软体定义(software-defined)的愿景 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
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全新conga-TCRP1可扩展边缘运算效能符合严苛应用需求 (2026.03.19)
在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
