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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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ADI：AI跨越萤幕进入物理世界 智慧自主系统是发展核心 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
(圖一)ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang
ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统（Dassault Systemes）正式推出虚拟助手（Virtual Companion），这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别，主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。
在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际，达梭系统带来全新工作方式，进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济（Generative Economy）的愿景 |
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达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统（Dassault Systemes）正式推出虚拟助手（Virtual Companion），这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别，主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。
在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际，达梭系统带来全新工作方式，进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济（Generative Economy）的愿景 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
