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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT） |
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R&S与LITEON合作展示5G Femtocell量产测试 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 与 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆纳世界行动通讯大会（MWC Barcelona 2026）展示针对高产能多装置的最隹化量产测试方案。本次展示采用高效能 PVT360A 向量性能测试仪，同时针对四台 LITEON 全新 FlexFi 5G Femtocell 进行测试（DUT） |
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础 |
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恩智浦新推乙太网路连接方案 满足智慧边缘扩展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於现今汽车与工业系统正加速迈向软体定义架构，OEM厂商需要简单且具成本效益的解决方案，将乙太网路覆盖扩展至网路边缘。恩智浦半导体（NXPI）今（4）日宣布，推出业界首款量产级10BASE-T1S PMD（Physical Medium Dependent）系列收发器，提供统一且可扩展的网路基础 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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Noble Machines走出隐身期 成功交付首批通用型机器人 (2026.03.04)
矽谷机器人初创公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣布结束隐身期，并已向一家Fortune Global 500工业客户交付首批通用型工业机器人。显示美国具身智慧（Embodied AI）市场已跨越「技术验证」阶段，正式进入「商业化验证」的节点，有??展开产线大规模部署 |
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Noble Machines走出隐身期 成功交付首批通用型机器人 (2026.03.04)
矽谷机器人初创公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣布结束隐身期，并已向一家Fortune Global 500工业客户交付首批通用型工业机器人。显示美国具身智慧（Embodied AI）市场已跨越「技术验证」阶段，正式进入「商业化验证」的节点，有??展开产线大规模部署 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026发布新品 巩固蜂巢式物联网领先地位 (2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容，旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展，为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务 |
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界行动通讯大会 (MWC 2026) 发布重磅新产品 巩固蜂巢式物联网领先地位 (2026.03.04)
低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic Semiconductor 今日宣布，大幅扩展其超低功耗蜂巢式物联网产品与技术阵容，旨在随着地面网路与卫星非地面网路(NTN)的发展，为使用者提供安全、覆盖全球的连接服务 |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
(圖一)
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标 |
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英飞凌与联华电子签署合作备忘录 携手推动供应链减碳 (2026.03.04)
英飞凌科技股份有限公司与联华电子今(25)日宣布签署合作备忘录(MOU)，双方将透过协作，共同推动供应链减碳，并进一步促进供应链的永续实践与发展。
两家公司作为长期合作夥伴，不仅致力投入永续发展，同时也订定具可信、可衡量且透明的温室气体减量目标 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工业储存方案，布局边缘AI (2026.03.04)
随着 AI 技术加速落地，企业对边缘 AI 应用的需求持续升温。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）今宣布推出全新工业级储存解决方案系列，涵盖工业 microSD 卡、PCIe SSD，以及创新的 PT25R-Pi HAT SSD，全面相容於 Raspberry Pi 平台，锁定无人机、智慧工厂、智慧路灯等企业端场域，协助加速边缘 AI 应用部署 |
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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
(圖一)台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
