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CTIMES / 电子产业
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
凌?积极发展企业电脑人 成为企业新型态员工 (2026.03.17)
AI正从辅助工具快速进化为企业营运的核心战力。凌?电脑於2026智慧城市展【凌?主题馆】以「AI总动员」为主题亮相,首度整合Physical AI智慧服务型机器人与AI Agent智慧电脑人,打造「前端互动、後端决策」即时协作的创新AI架构,让AI不再只是工具,而是能进驻场域、叁与流程、真正落地运作的智慧夥伴
凌群积极发展企业电脑人 成为企业新型态员工 (2026.03.17)
AI正从辅助工具快速进化为企业营运的核心战力。凌群电脑於2026智慧城市展【凌群主题馆】以「AI总动员」为主题亮相,首度整合Physical AI智慧服务型机器人与AI Agent智慧电脑人,打造「前端互动、後端决策」即时协作的创新AI架构,让AI不再只是工具,而是能进驻场域、叁与流程、真正落地运作的智慧夥伴
台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案 (2026.03.17)
台达(17)日宣布叁与NVIDIA GTC 2026,推出专为下世代AI工厂打造的800 VDC直流电力架构,涵盖高效电源、尖端液冷散热及微电网解决方案,满足高算力需求的同时,提升效能与能源效率
台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案 (2026.03.17)
台达(17)日宣布叁与NVIDIA GTC 2026,推出专为下世代AI工厂打造的800 VDC直流电力架构,涵盖高效电源、尖端液冷散热及微电网解决方案,满足高算力需求的同时,提升效能与能源效率
Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17)
精工爱普生(Epson)与 Manz 展开策略性合作,携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用,实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术,以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业,为半导体制造业注入全新动能
Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17)
精工爱普生(Epson)与 Manz 展开策略性合作,携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用,实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术,以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业,为半导体制造业注入全新动能
黄仁勋:推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17)
辉达(NVIDIA)年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣,以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出,全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段,进入大规模推论与实体AI并行的转折点,并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品
黄仁勋:推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17)
辉达(NVIDIA)年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣,以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出,全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段,进入大规模推论与实体AI并行的转折点,并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品
MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院(MIT)与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片,解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构,能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间(Free space)
MIT研发「滑雪跳台」光子晶片 解析度逼近物理极限 (2026.03.16)
麻省理工学院(MIT)与合作团队近日开发出一款革命性的光子晶片,解决了光波长期被困在晶片内部导波管的难题。这项技术透过微型「滑雪跳台」结构,能精准且大规模地将雷射光束射向外部自由空间(Free space)
电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16)
受惠於纯电动车(BEV)销量持续成长,根据TrendForce调查2025年Q4全球电动车牵引逆变器(Traction Inverter)市场装机量攀升至965万台左右,创近2年新高,显示电动化趋势与单车电驱系统搭载率正持续提高
电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16)
受惠於纯电动车(BEV)销量持续成长,根据TrendForce调查2025年Q4全球电动车牵引逆变器(Traction Inverter)市场装机量攀升至965万台左右,创近2年新高,显示电动化趋势与单车电驱系统搭载率正持续提高
首届台英半导体培力计画圆满落幕 产学研对接共筑全球人才链 (2026.03.16)
由中华民国外交部与英国创新科技部(DSIT)共同推动、SEMI国际半导体产业协会与英国电子技能基金会(UKESF)执行的首届台英半导体联合培力计画於圆满完成。此计画不仅象徵台英双边半导体合作正式落地,更透过深度实务研修,强化两国在尖端科技人才培育上的战略夥伴关系
首届台英半导体培力计画圆满落幕 产学研对接共筑全球人才链 (2026.03.16)
由中华民国外交部与英国创新科技部(DSIT)共同推动、SEMI国际半导体产业协会与英国电子技能基金会(UKESF)执行的首届台英半导体联合培力计画於圆满完成。此计画不仅象徵台英双边半导体合作正式落地,更透过深度实务研修,强化两国在尖端科技人才培育上的战略夥伴关系
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网(IIoT)与智慧制造加速发展,工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器(PLC)逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器(PAC)
贸泽即日起供货Weidmuller u-control系列PAC 强化工业边缘自动化与IT/OT整合 (2026.03.16)
随着工业物联网(IIoT)与智慧制造加速发展,工业控制系统正从传统可编程逻辑控制器(PLC)逐步迈向兼具运算能力与资料整合功能的边缘控制架构。全球电子元件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Weidmuller的u-control M3000与u-control M4000可编程自动化控制器(PAC)
AMD:AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16)
在过去几年的生成式 AI 浪潮中,大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而,随着人工智慧从简单的一问一答,演进至具备自主规划能力的代理式 AI,运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移
AMD:AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16)
在过去几年的生成式 AI 浪潮中,大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而,随着人工智慧从简单的一问一答,演进至具备自主规划能力的代理式 AI,运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移
金属中心携手SUSS布局高精度曝光对位技术 强化先进封装设备能量 (2026.03.16)
金属中心与德商SUSS签署MOU (圖一)金属中心??执行长林烈全与德商休斯微技术公司(SUSS) 总经理高正? 签署合作备忘录,共同布局次世代高精度曝光定位技术。 携手布局次世代高精度曝光对位技术 在人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)与5G应用快速推进下,先进封装与奈米级制程技术的重要性日益提升
金属中心携手SUSS布局高精度曝光对位技术 强化先进封装设备能量 (2026.03.16)
金属中心与德商SUSS签署MOU 携手布局次世代高精度曝光对位技术 在人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)与5G应用快速推进下,先进封装与奈米级制程技术的重要性日益提升

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