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2026年AI怎麽走？ 是德科技看好这三大领域变革 (2026.03.04)
随 AI 科技以前所未有的速度演进，2026 年将成为全球科技产业的分水岭。台湾是德科技董事长暨总经理罗大钧深入剖析 AI 基础建设如何推动半导体、6G 与资安三大领域的典范转移
根据预测，全球资料中心资本支出将於 2029 年达到 1.2 兆美元 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上，与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示，此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力，以支援下一阶段的无线创新发展 |
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Anritsu 安立知於 MWC 2026 展示先进的 7 GHz 频段验证能力 (2026.03.04)
Anritsu 安立知在 2026年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress 2026) 上，与高通公司 (Qualcomm Technologies, Inc.) 进行联合展示，此次合作重点在於展示先进的 7 GHz 频段装置验证能力，以支援下一阶段的无线创新发展 |
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是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速数位验证与合规性测试 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即时示波器，专为加速高速数位与合规性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。
(圖一)是德科技於4日举办是德科技2026科技趋势发表暨新春餐叙，由台湾董事长暨总经理罗大钧（左）与产品专案处高阶示波器产品经理刘鲦鸿（右）共同出席 |
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是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速数位验证与合规性测试 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即时示波器，专为加速高速数位与合规性测试，同时提升现代电子产品开发的效率与洞察力。
随着USB、DisplayPort及DDR等介面标准在速度与复杂度上快速演进，工程师面临更严苛的容差要求、更高资料传输率及更紧迫的开发时程 |
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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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意法半导体推出首款内建 AI 加速功能的车用微控制器 (2026.03.04)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 Stellar P3E，为首款内建 AI 加速功能、支援车用边缘运算的微控制器（MCU） |
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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
根据勤业众信（Deloitte）最新发布的2026年科技趋势预测，全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力，整合了视觉语言动作（VLA）模型的新型机器人，正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」 |
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2026全球机器人装机量将破550万台 VLA模型驱动工厂转型 (2026.03.03)
根据勤业众信（Deloitte）最新发布的2026年科技趋势预测，全球工业机器人的累计装机量预计在今年将突破550万台。随着各国面临人囗高龄化带来的劳动力短缺压力，整合了视觉语言动作（VLA）模型的新型机器人，正带领制造业从「自动化」迈向「自主化」 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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imec光阻剂减量：MOR曝光後烘烤步骤注入氧气成为产量关键推手 (2026.03.03)
日前举行的2026年国际光学工程学会（SPIE）先进微影成形技术会议（Advanced Lithography + Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示在EUV微影曝光後步骤精准控制气体成分有助於尽量减少所需的曝光阻剂，进而推动晶圆产量增加 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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虹彩光电启用台北办公室 深化全彩电子纸产业发展 (2026.03.03)
虹彩光电举行台北办公室落成启用典礼，由董事长暨总经理廖奇璋博士与虹彩科技董事长蔡朝正共同主持揭牌。虹彩光电董事长暨总经理廖奇璋博士表示，虹彩光电提供超过1,600万色的「真全彩、超宽温、低功耗」胆固醇液晶电子纸模组与整机产品 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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联发科与SpaceX旗下Starlink Mobile合作 展示行动装置紧急卫星通讯服务 (2026.03.03)
联发科技与 SpaceX旗下Starlink合作，双方携手展示以卫星通讯技术支援行动装置接收紧急通报服务的最新成果。这次合作成果让更多行动用户在缺乏地面行动网路覆盖的情况下 |
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英飞凌碳化矽功率半导体成功应用於丰田 bZ4X 新车款 (2026.03.03)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田 (TOYOTA) 已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）产品 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
