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Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339，为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用，这些应用中的波形会产生尖锐的郓角，从而导致辐射发射 |
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Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波 (2026.03.19)
Vishay公司推出一款新型航太表面贴装共模扼流圈SGCM05339，为要求严苛的航空、航太和国防应用提供EMI滤波和噪音抑制。Vishay Custom Magnetics SGCM05339适合於GaN和SiC开关应用，这些应用中的波形会产生尖锐的郓角，从而导致辐射发射 |
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DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件 (2026.03.19)
电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会，该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。
(圖一)
DigiKey是银级夥伴，将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相，重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件 |
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DigiKey叁展2026台湾AI博览会 展出智慧制造与医疗跨域整合组件 (2026.03.19)
电子元件和自动化产品经销商DigiKey宣布赞助2026年台湾AI博览会，该博览会将於 2026年3月25日至27日在圆山花博争艳馆举行。
DigiKey是银级夥伴，将在为期三天的台湾AI博览会期间於B33展位亮相，重点展示让人工智慧融入智慧制造、医疗保健、汽车等新领域的实体组件 |
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德勤：工业机器人已成「实体 AI」验证战场 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前发布题为《物理 AI：加速时刻》的研究报告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正从实验室阶段转向大规模商业化部署。报告预测，全球各类机器人装机量将从目前的 4.05 亿台，於 2035 年增长至 13 亿台，而 2026 年正是制造业与物流业利用 PAI 技术重塑价值的关键转折点 |
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德勤：工业机器人已成「实体 AI」验证战场 (2026.03.18)
德勤（Deloitte）日前发布题为《物理 AI：加速时刻》的研究报告，指出物理 AI（Physical AI, PAI）正从实验室阶段转向大规模商业化部署。报告预测，全球各类机器人装机量将从目前的 4.05 亿台，於 2035 年增长至 13 亿台，而 2026 年正是制造业与物流业利用 PAI 技术重塑价值的关键转折点 |
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国科会第20次会议：研发经费破兆 启动AI与海洋新蓝图 (2026.03.18)
国科会今日召开第20次委员会议，宣布114年度我国研发经费首度突破1兆元，并带动经济成长率达8.68%，创下15年来新高。会议重点审议「114年度科技推动成果」、「海洋科技与产业发展方案」及「2026年行政院科技顾问会议建议」三大议案 |
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国科会第20次会议：研发经费破兆 启动AI与海洋新蓝图 (2026.03.18)
国科会今日召开第20次委员会议，宣布114年度我国研发经费首度突破1兆元，并带动经济成长率达8.68%，创下15年来新高。会议重点审议「114年度科技推动成果」、「海洋科技与产业发展方案」及「2026年行政院科技顾问会议建议」三大议案 |
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TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 锁定下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器（TI）发表一套完整的800V直流电源架构，专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展 |
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TI与NVIDIA合作开发800V直流电源架构 针对下一代AI资料中心 (2026.03.18)
德州仪器（TI）发表一套完整的800V直流电源架构，专为基於NVIDIA 800V直流电源叁考设计的下一代AI资料中心而设计。此解决方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其类比与嵌入式处理技术如何支援NVIDIA推动AI资料中心高电压系统发展 |
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鸿海与SAP策略合作 加速AI驱动制造与供应链转型 (2026.03.18)
鸿海与全球企业应用与商业AI领导者SAP SE达成策略合作，计画在亚太地区（APAC）加速导入次世代企业级AI。此项合作於美国加州圣荷西举行的NVIDIA GTC 2026期间正式对外发布，基於鸿海持续推动的AI工厂（AI Factory）计画，旨在重塑制造流程与供应链管理的未来，并为全球化布署开辟新路径 |
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鸿海与SAP策略合作 加速AI驱动制造与供应链转型 (2026.03.18)
鸿海与全球企业应用与商业AI领导者SAP SE达成策略合作，计画在亚太地区（APAC）加速导入次世代企业级AI。此项合作於美国加州圣荷西举行的NVIDIA GTC 2026期间正式对外发布，基於鸿海持续推动的AI工厂（AI Factory）计画，旨在重塑制造流程与供应链管理的未来，并为全球化布署开辟新路径 |
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联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18)
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离 |
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联发科与微软研究院合作开发主动式光缆技术 提升资料中心效率 (2026.03.18)
由联发科技、微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，宣布成功研发出采用微型化MicroLED光源的次世代主动式光缆（Active Optical Cable, AOC）。这款革命性的主动式MicroLED光缆（Active MicroLED Cable）设计不但拥有铜缆等级高可靠度，还能大幅提升传输距离 |
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从外墙到能源载体 睿田能源打造净零建筑应用新模式 (2026.03.18)
随着全球净零转型加速，净零建筑已被视为在减碳战略中的核心要项。从提升建筑能效、导入低碳建材，到再生能源整合应用，政府正与产业透过跨域协作，逐步建构具韧性与永续性的城市环境，由於建筑整合型太阳光电（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其适用於高楼密集的城市环境，因此成为近年深受瞩目的技术之一 |
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从外墙到能源载体 睿田能源打造净零建筑应用新模式 (2026.03.18)
随着全球净零转型加速，净零建筑已被视为在减碳战略中的核心要项。从提升建筑能效、导入低碳建材，到再生能源整合应用，政府正与产业透过跨域协作，逐步建构具韧性与永续性的城市环境，由於建筑整合型太阳光电（BIPV）可大幅提升都市再生能源的部署，尤其适用於高楼密集的城市环境，因此成为近年深受瞩目的技术之一 |
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现代与起亚扩大与NVIDIA合作 打造SDV与Level 4自动驾驶生态系 (2026.03.17)
现代汽车（Hyundai Motor Company）与起亚（Kia Corporation）今日宣布扩大与NVIDIA的战略合作夥伴关系，加速自动驾驶技术的研发与全球布局。双方将在快速演进的软体定义汽车（SDV）市场中，共同推动未来自动驾驶车生态系的活化 |
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现代与起亚扩大与NVIDIA合作 打造SDV与Level 4自动驾驶生态系 (2026.03.17)
现代汽车（Hyundai Motor Company）与起亚（Kia Corporation）今日宣布扩大与NVIDIA的战略合作夥伴关系，加速自动驾驶技术的研发与全球布局。双方将在快速演进的软体定义汽车（SDV）市场中，共同推动未来自动驾驶车生态系的活化 |
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益登叁展NVIDIA GTC 驱动Physical AI与机器人创新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度叁与NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」为主题，於Booth #242展示采用NVIDIA Jetson软硬体资源的Physical AI与机器人方案。
此次展出重点聚焦於Physical AI与边缘运算的创新结合 |
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益登叁展NVIDIA GTC 驱动Physical AI与机器人创新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度叁与NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」为主题，於Booth #242展示采用NVIDIA Jetson软硬体资源的Physical AI与机器人方案。
(圖一)
此次展出重点聚焦於Physical AI与边缘运算的创新结合 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
