账号：
密码：
CTIMES / 电子产业
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器
群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器
意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
意法半导体感测器与安全无线技术支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）领先的动作感测与安全无线技术，现已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的个人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
AI-RAN：是电信商的救星，还是NVIDIA的特洛伊？ (2026.03.13)
在刚结束的 MWC 2026上，主题IQ Era（智慧时代） 宣告了一个不可逆转的趋势：AI 不再只是网路层之上的应用，而是彻底嵌入了通讯基础设施的核心。在这场变革中，最受瞩目的焦点莫过於 AI-RAN（人工智慧无线存取网路）
ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波OTA测试系统 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球 OTA 无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用，整合於其 FR2 OTA 测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2 OTA 测试标准认证，可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性
ETS-Lindgren采用Anritsu安立知MT8000A及MT8821C无线通讯解决方案 打造CTIA认证之5G毫米波OTA测试系统 (2026.03.13)
Anritsu 安立知宣布，其无线通讯综合测试平台 MT8000A 与无线通讯分析仪 MT8821C 已获全球 OTA 无线测试解决方案领导厂商 ETS-Lindgren 选用，整合於其 FR2 OTA 测试系统。该系统已通过由美国电信产业组织 CTIA (无线通讯产业协会) 所定义之 FR2 OTA 测试标准认证，可用於评估 5G 毫米波频段中无线效能的空间特性
ROHM发布搭载新型SiC模组的三相逆变器叁考设计！ (2026.03.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网发布了搭载EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模组「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆变器电路叁考设计「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」
ROHM发布搭载新型SiC模组的三相逆变器叁考设计！ (2026.03.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网发布了搭载EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模组「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆变器电路叁考设计「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」
Anritsu 安立知携手 LIG Accuver 於 MWC 2026 联合展示 NTN 测试解决方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知与 LIG Accuver 於 2026 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期间成功进行联合展示，并於会中签署合作备忘录 (MoU)，进一步强化双方的合作关系。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名称「LIG Accuver」叁与 MWC 盛会
Anritsu 安立知携手 LIG Accuver 於 MWC 2026 联合展示 NTN 测试解决方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知与 LIG Accuver 於 2026 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期间成功进行联合展示，并於会中签署合作备忘录 (MoU)，进一步强化双方的合作关系。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名称「LIG Accuver」叁与 MWC 盛会
Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte）
Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte）
Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用
Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用
自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理 (2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下，电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片（PMIC）所打造的高精度软体电量计方案升级版本
自我调整电池模型结合云端监控 Nordic提升物联网设备续航管理 (2026.03.12)
在全球数十亿台电池供电设备持续成长的背景下，电池健康监测与预测维护已成为IoT系统设计的重要环节。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其针对 nPM1300 与 nPM1304 电源管理晶片（PMIC）所打造的高精度软体电量计方案升级版本
HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量
HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量
IBM携手玉山银行 率先建立企业级AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI带动全球金融产业加速革新的关键时刻，由玉山银行携手IBM谘询宣布领先台湾各界，已完成金融业「企业级AI治理框架」，同时制定编写专为金融业场景应用的《AI治理白皮书》，代表台湾金融业正式从单点探索，跨入大规模、安全导入AI的全新阶段，为建构更为可信任、有效率的AI金融服务奠定重要基础
[第一页][上10页][上一页]     11  12  13  14  [15]  16  17  18  19  20   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 资策会MIC：人形机器人2026年进入商业化 2028年普及
2 贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书
3 工研院携产官研打造韧性储能系统抢攻兆元电力商机
4 打通边缘智慧之路：因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新
5 Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
6 智慧建筑串联碳权市场 产业携手共筑永续愿景
7 [COMPUTEX] COOLIFY x DYNATRON展现散热科技新样貌
8 花莲绿电合作社携手东华大学培育社区太阳光电专业力
9 国科会吴诚文：冲论文篇的时代已经结束！
10 Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw