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HP推出全方位3D列印材料解决方案 助无人机性能突破 (2026.03.23)
HP Additive近日宣布推出一系列专为无人飞行载具（UAV）开发的高性能3D列印材料。这套先进的增材制造产品组合，在协助航太工程师在轻量化强度、耐用性与可靠性之间取得最隹平衡，突破现有设计限制，全面提升无人系统的运作效率与结构稳定性 |
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马斯克启动Terafab计画 於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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解构6G时代的硬体基石 (2026.03.23)
向太赫兹波段挺进将会是一场关於微缩化、材料科学与系统整合的全面战争。 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
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APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
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中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节 |
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中华精测桃园三厂动土 35.88亿元打造AI半导体测试关键基地 (2026.03.20)
AI运算与先进制程持续进展，半导体测试产业正迎来新一波结构性成长。探针卡与高速测试板等关键测试元件，已成为支撑高效能运算（HPC）与AI晶片量产不可或缺的核心环节 |
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循环经济成净零关键 全球仍缺6.5兆美元资金缺囗待补 (2026.03.20)
在全球迈向净零碳排目标的进展中，循环经济（Circular Economy）逐渐从概念性倡议转变为各国政策与产业转型的核心战略。然而资金动能不足，成为推动循环经济规模化的最大瓶颈 |
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循环经济成净零减碳关键 全球仍缺6.5兆美元资金缺囗待补 (2026.03.20)
在全球迈向净零碳排目标的进展中，循环经济（Circular Economy）逐渐从概念性倡议转变为各国政策与产业转型的核心战略。然而资金动能不足，成为推动循环经济规模化的最大瓶颈 |
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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半导体与智慧制造跨域需求浮现 产学合作打造AI人才供应链 (2026.03.20)
AI浪潮带动半导体、智慧制造与高阶运算需求同步爆发，科技人才结构亦随之快速转型。因应全球科技产业进入新结构性升级，人才需求从单一专业走向跨域整合。面对AI、晶片与智慧制造交织的产业变局，透过各界协作机制重塑科技人才培育模式，强化产业竞争力 |
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ADI启用泰国新工厂 强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
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ADI启用泰国新工厂强化全球制造韧性 (2026.03.20)
全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布正式启用泰国新落成的先进制造工厂。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动ADI在亚太地区达成更具韧性和永续性的半导体生产布局 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
