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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
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Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
单元
专题报导
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
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数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
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ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
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焦点
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
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Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
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VMware与产业领导者共同推广机密运算
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医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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汽車電子
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
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经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
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网通技术
MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局
供应链网路决定竞争优势
解析USB4 2.1的物理层变革
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Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
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解构6G时代的硬体基石
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NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
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工控自动化
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
供应链网路决定竞争优势
重塑工厂现场资安
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
解析USB4 2.1的物理层变革
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
移相多相升压架构重塑电源效率
智慧感测提高马达效率与永续性
WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
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默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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智慧手表系统设计剖析
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
现在预登AMPA展发动您汽机车新商机!
CTIMES
/ 电子产业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS
硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
贸泽电子即日起供货:适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC
(2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用,包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组
(2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟,将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组
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半导体领袖齐聚WTO部长会议 呼吁永久取消电子传输关税
(2026.03.29)
世界贸易组织(WTO)第14届部长级会议(MC14)日前闭幕,半导体产业协会(SIA)代表全球领先晶片商发出强烈呼吁,要求各国永久续延「电子传输免徵关税暂缓令(WTO Moratorium)」
半导体领袖齐聚WTO部长会议 呼吁永久取消电子传输关税
(2026.03.29)
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无人智慧航空载具:关键技术与产业新蓝海
(2026.03.27)
无人智慧航空载具正快速迈入AI自主化与系统整合新时代,从多旋翼无人机到长航时固定翼平台,已广泛应用於物流运输、能源巡检、农业监测、城市治理与国防安全等领域
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
英飞凌科技(Infineon)全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」,锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域。该元件基於XDP7xx保护技术平台开发,提供高精度量测、即时监测与完整报告功能,成为新世代电源系统中关键的监控核心元件
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
英飞凌新款12位元数位电流监测IC提供高精度感测与报告功能 英飞凌科技(Infineon)全新12位元数位电流监测IC「XDM700-1」,锁定AI伺服器、电信设备与再生能源等高效电源应用场域
英飞凌新推出XDPP1188-200C数位电源控制器, 专为AI资料中心高压/中压IBC而设计,最高可支援800V直流系统
(2026.03.27)
AI伺服器对更高功率的需求持续增长,为制造商带来了新的挑战。为满足这一需求,全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP数位电源控制器IC产品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
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(2026.03.27)
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英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1, 提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其XDP?保护与监测产品组合,推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用於高侧或低侧电流及电压感测的系统监测与报告IC,输入电压最高达80 V
英飞凌新款12位元数位电流监测IC XDM700-1, 提供高精度感测与报告功能
(2026.03.27)
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企业急需AI PC转型 戴尔科技推动端到端解决方案
(2026.03.26)
根据戴尔科技(Dell)最新调查显示,高达 89% 的企业明确要求 AI PC 必须具备支援 AI 驱动工作负载的能力;然而,69% 的企业坦言现有储存功能已难以负荷爆炸性成长的现代化数据需求
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增
(2026.03.26)
根据产业分析报告,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK hynix)计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格,显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算(HPC)与AI加速器客户,一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力
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DigiKey推出Engineering Unlocked影集 探索电子设计未来
(2026.03.26)
全球电子元件与自动化产品领导经销商 DigiKey 宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集,探索现代工具、开放社群、STEM 教育如何重塑电子设计的未来。本影集介绍从快速原型设计平台到现实环境的创客生态系统,展示工程师如何以前所未有的速度将想法转化为可用的硬体
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液空集团台湾首座先进材料生产厂落成 强化次世代半导体供应链
(2026.03.26)
液空集团(Air Liquide)位於台中的全新先进材料厂房顺利落成。液空集团在台湾半导体产业深耕已久,目前已拥有 54 座专门服务半导体客户的设施;而本次落成的厂房,是该集团在台湾首座大规模生产先进沉积与蚀刻材料的基地
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