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为加工现场的精密量测技术: Equator-X 500 双效检具系统 (2026.03.26)
以往工厂的加工现场多仰赖卡尺、塞规或缸径规等检具，来实现制程控制。然而，现代制造业需要超高的运作速度、稳定的量测性能，以及快速应变的能力，使用传统检具是无法应对的 |
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为加工现场的精密量测技术: Equator-X 500双效检具系统 (2026.03.26)
以往工厂的加工现场多仰赖卡尺、塞规或缸径规等检具，来实现制程控制。然而，现代制造业需要超高的运作速度、稳定的量测性能，以及快速应变的能力，使用传统检具是无法应对的 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE，以非接触式量测架构结合高可靠度设计，锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域，强化位移量测在边缘端的精度与耐用性 |
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Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测 (2026.03.26)
Vishay公司全新紧凑型即用型线性位置感测器40 LHE，以非接触式量测架构结合高可靠度设计，锁定工业控制、交通运输与智慧应用等多元场域，强化位移量测在边缘端的精度与耐用性 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
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Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限 |
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Molex Cardinal高频同轴组件支援145 GHz频率 (2026.03.25)
随着AI运算架构持续演进，并带动高速传输与高频通讯需求急遽攀升，测试与验证技术正面临前所未有的挑战。特别是在6G与毫米波应用迈向更高频段，传统同轴测试介面已逐渐逼近极限 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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恩智浦融合边缘运算与安全无线连接 新款应用处理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前实体AI需要多个协同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署与协作，恩智浦半导体（NXP）近日推出新款i.MX 93W应用处理器，也进一步扩展旗下i.MX 93系列产品，凭藉恩智浦软体和eIQ AI工具支援，以有助於实现更小型的产品设计，加快实体AI应用的上市进程 |
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Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
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Arm跨足晶片市场 首款AGI CPU问世 (2026.03.25)
半导体产业迎来重大转折。Arm 推出首款由其自主设计的资料中心处理器Arm AGI CPU 。这不仅是 Arm 成立 35 年来首次涉足量产晶片产品，更标志着该公司将其运算平台从单纯的 IP 授权与运算子系统（CSS），正式延伸至实体晶片领域，为全球 AI 基础架构提供更灵活且强大的部署选项 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
(圖一)Littelfuse推出用於大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术，结合了900 mA连续负载电流、60 V阻断电压和增强的5000 VRMS 输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
