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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24) 德州仪器(TI)推出全新隔离式电源模组,协助提升包括资料中心至电动车(EV)等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术,这是一项具专有的多晶片封装解决方案,可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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TI开发高效能隔离式电源模组 推动资料中心与电动车迈向更高功率密度 (2026.03.24) 德州仪器(TI)推出全新隔离式电源模组,协助提升包括资料中心至电动车(EV)等应用中的功率密度、效率与安全性。UCC34141-Q1与UCC33420隔离式电源模组采用TI的IsoShield技术,这是一项具专有的多晶片封装解决方案,可使隔离式电源设计中的模组功率密度相较离散式解决方案最多高出三倍 |
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意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24) 服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)扩大 800V DC 电源架构布局,推出两项全新进阶架构:800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V |
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意法半导体扩大 800V DC AI 资料中心电源架构布局 携手 NVIDIA 推出 12V 与 6V 架构 (2026.03.24) 服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST,纽约证券交易所代码:STM)扩大 800V DC 电源架构布局,推出两项全新进阶架构:800V DC 转 12V 与 800V DC 转 6V |
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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24) 富采光电宣布,将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题,首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区,将光电方案导入机器人应用场域,展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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富采携手夥伴进军自动化感测 展出全波段光电技术实力 (2026.03.24) 富采光电宣布,将在Touch Taiwan 展会上以「We Sense. We Connect.」为题,首度结合多家生态圈夥伴打造「感测自动化」专区,将光电方案导入机器人应用场域,展现其在高附加价值领域的方案加值策略成效 |
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Nauticus Robotics发表次世代自主水下机器人作业系统 (2026.03.24) 美国自主水下机器人与软体解决方案商Nauticus Robotics日前宣布,将展示其最新一代自主式水下航行器(AUV)的测试与认证进度。这套系统整合了先进感测器与人工智能演算法,降低维护深海基础设施的成本,并提升极端环境下的决策精度 |
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Nauticus Robotics发表次世代自主水下机器人作业系统 (2026.03.24) 美国自主水下机器人与软体解决方案商Nauticus Robotics日前宣布,将展示其最新一代自主式水下航行器(AUV)的测试与认证进度。这套系统整合了先进感测器与人工智能演算法,降低维护深海基础设施的成本,并提升极端环境下的决策精度 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24) 台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达(Delta Electronics)展开跨界技术合作,SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後,成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场,此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力,合作推出UDX概念车,为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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Urban Drivestyle与Delta合作研发次世代智慧单车 (2026.03.24) 台湾精品电辅车品牌 SEic 与台达(Delta Electronics)展开跨界技术合作,SEic 自收购德国经典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後,成功将台湾设计美学推向日、法、澳等国际市场,此次更进一步结合台达在动力驱动与系统整合的深厚技术实力,合作推出UDX概念车,为台湾品牌在全球智慧移动领域树立新标竿 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23) 虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈,更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23) AI从云端运算迈向实体化,全台积电(TSMC)也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示,台积电不仅在埃米(Angstrom)级制程取得突破性进展,更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂,展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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台积电A16制程遭辉达包下 2026年在台启动10厂大扩张 (2026.03.23) AI从云端运算迈向实体化,全台积电(TSMC)也加速巩固次世代半导体竞赛中的统治地位。最新产业动态显示,台积电不仅在埃米(Angstrom)级制程取得突破性进展,更计划於 2026 年在台湾同步动工与兴建多达 10 座晶圆厂,展现其应对全球 AI 晶片饥渴的强大产能野心 |
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Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案,助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23) 低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务,在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步 |
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Nordic Semiconductor推出终身统一费率 FOTA 解决方案,助力客户为《网路韧性法案》做好准备 (2026.03.23) 低功耗无线连接解决方案全球领先企业 Nordic Semiconductor宣布推出nRF Cloud的一次性预付、终身有效韧体空中升级(FOTA)及设备管理许可服务,在协助客户应对欧盟《网路韧性法案》(CRA)方面迈出重要一步 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23) 2026年被视为全球「主权AI元年」,昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式,携手群联电子,集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴,与指导单位工研院共同展开策略合作 |
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AISO主权AI产业联盟成军 以台湾标准解决企业AI导入痛点 (2026.03.23) 2026年被视为全球「主权AI元年」,昕力资讯举行 AISO 主权 AI 产业联盟签署仪式,携手群联电子,集结包含 Gogolook、凯钿、台湾铭板、大同世界科技、安图斯、兴创知能、景宜、智联服务、精英电脑、丰康科技等 12 间国内知名软硬体夥伴,与指导单位工研院共同展开策略合作 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23) 在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上,ADI聚焦实体智慧(Physical Intelligence),透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合,展示了突破性的机器人灵巧操作技术,正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23) 在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上,ADI聚焦实体智慧(Physical Intelligence),透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合,展示了突破性的机器人灵巧操作技术,正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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HP推出全方位3D列印材料解决方案 助无人机性能突破 (2026.03.23) HP Additive近日宣布推出一系列专为无人飞行载具(UAV)开发的高性能3D列印材料。这套先进的增材制造产品组合,在协助航太工程师在轻量化强度、耐用性与可靠性之间取得最隹平衡,突破现有设计限制,全面提升无人系统的运作效率与结构稳定性 |