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波士顿动力Atlas正式商用量产 进军汽车供应链 (2026.04.02)
波士顿动力（Boston Dynamics）近期宣布，於今年初CES展发表的「电动版Atlas」人形机器人已於波士顿总部正式启动生产。这款专为企业级应用设计的人形机器人，2026年的首批产能已全数预订完毕，预计将於未来几个月内交付给现代汽车（Hyundai）与Google DeepMind |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
(圖一)ST的Steller P3E专用於汽车边缘智慧应用
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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ST：AI带动控制逻辑转变 车用MCU从执行单元走向运算节点 (2026.04.02)
随着软体定义车辆（SDV）发展，车内控制系统的设计方式正悄悄改变。
过去，微控制器（MCU）主要负责执行既定逻辑，功能在设计完成後大致固定；但在软体可以持续更新的架构下，控制器不再只是照既有指令运作，而需要承担更多运算与调整的角色 |
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Anvil Robotics完成650万美元种子轮募资 发展实体AI基础设施层 (2026.04.02)
专注於实体AI基础设施的科技新创 Anvil Robotics 完成 650 万美元（约新台币2亿800万元）种子轮募资，由矽谷硬科技（HardTech）创投 Matter Venture Partners（MVP）领投。本次资金将用於加速实体 AI 基础设施平台的研发，并推动全球市场布局 |
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Anvil Robotics完成650万美元种子轮募资 发展实体AI基础设施层 (2026.04.02)
专注於实体AI基础设施的科技新创 Anvil Robotics 完成 650 万美元（约新台币2亿800万元）种子轮募资，由矽谷硬科技（HardTech）创投 Matter Venture Partners（MVP）领投。本次资金将用於加速实体 AI 基础设施平台的研发，并推动全球市场布局 |
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贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用，提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力 |
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贸泽电子即日起供货Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模组 (2026.04.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模组。EM8695模组为无线工业感测器、中阶物联网、资产追踪、穿戴式装置、中速运算及影像监控应用，提供高效率、具成本效益且符合未来需求的5G连线能力 |
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Mythic采用SST的memBrain技术 用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
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Mythic 采用SST 的memBrain 技术，用於下一代超低功耗类比处理单元 (2026.04.02)
Mythic 已选择 Microchip Technology旗下 Silicon Storage Technology（SST）子公司的 memBrain 神经形态IP，用於其下一代从边缘到企业端的类比处理单元（Analog Processing Units, APUs）。Mythic 将采用 SST 的 SuperFlash 嵌入式非挥发性记忆体（embedded non-volatile memory, eNVM）位元单元（bitcell） |
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Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
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Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组，专为严苛环境中的高要求应用而设计 (2026.04.02)
Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项 |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU，专为汽车与电动载具人机介面应用设计 (2026.04.02)
随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机介面以提升使用体验，市场对高效能 HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Technology今日宣布推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的 SAM9X75D5M 系统级封装（SiP），内建 Arm926EJ-S? 处理器 与 512 Mbit DDR2 SDRAM |
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英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合 |
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英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器， 为新一代电力系统提供助力 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流感测器，进一步扩展其XENSIV感测器产品组合 |
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英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网 |
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英飞凌携手DG Matrix，以碳化矽技术推动AI资料中心电力基础设施发展 (2026.04.02)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球固态变压器（SST）解决方案领导者DG Matrix携手合作，共同提升电力转换效率，助力AI资料中心和工业电力应用接入公共电网 |
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2026 R&S 卫星通讯论坛集技术、演化与互通性睿见的无线通讯飨宴 (2026.04.02)
受地缘政治与区域战争影响，现今国际情势多变，卫星通讯及无人机技术实为国家安全韧性的重要战略议题。德国量测仪器大厂台湾罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亚太卫星通讯委员会）共同主办、财团法人资讯工业策进会教研所协办的卫星通讯年度盛事「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圆满落幕 |
