 |
工研院携手17家产研领袖 发起台湾无人载具系统研发联盟 (2026.04.30)
为掌握全球供应链非红化及强化台湾无人载具AI软硬整合之战略方针，工研院近日联手无人载具领域17家指标企业与法人机构，召开「台湾无人载具系统研发联盟（Taiwan UxV Systems Consortium；TUVSC）」发起人会议 |
 |
工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
|
经济部推动工具机AI化 工研院助攻产业进攻航太高阶市场 (2026.03.27)
面对全球地缘政治变化与供应链重组趋势，经济部在今年「TMTS 台湾国际工具机展」设立的科技研发主题馆内整合法人研发能量，聚焦工具机产业智慧化转型。由工研院展出共12项AI驱动的高阶工具机关键技术，并已成功导入台湾上市柜企业及终端应用场域，包括光隆精密、伯鑫工具、高锋工业、金丰机器、群联电子等指标业者 |
|
经济部推动工具机AI化 工研院助攻产业进攻航太高阶市场 (2026.03.27)
面对全球地缘政治变化与供应链重组趋势，经济部在今年「TMTS 台湾国际工具机展」设立的科技研发主题馆内整合法人研发能量，聚焦工具机产业智慧化转型。由工研院展出共12项AI驱动的高阶工具机关键技术，并已成功导入台湾上市柜企业及终端应用场域，包括光隆精密、伯鑫工具、高锋工业、金丰机器、群联电子等指标业者 |
|
工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新，智慧化应用加速落地。工研院今（12）日举办「MWC 2026展会直击：AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」，由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会（MWC）重点趋势，已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机 |
|
工研院解析MWC 2026 AI 展??原生网路、智慧终端与卫星整合趋势 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通讯产业技术革新，智慧化应用加速落地。工研院今（12）日举办「MWC 2026展会直击：AI赋能通讯革新与智慧应用研讨会」，由产科国际所分析师团队解析世界行动通讯大会（MWC）重点趋势，已协助台湾产业掌握国际脉动与拓展商机 |
|
MWC 2026聚焦AI与通讯融合 工研院串联英国6G计画强化国际布局 (2026.03.04)
全球行动通讯产业年度盛会━世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）迎来20周年，人工智能（AI）与行动通讯融合成为今年展会核心议题。经济部产业技术司携手工研院於展会中展示多项次世代通讯科研成果 |
|
MWC 2026聚焦AI与通讯融合 工研院串联英国6G计画强化国际布局 (2026.03.04)
全球行动通讯产业年度盛会━世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）迎来20周年，人工智能（AI）与行动通讯融合成为今年展会核心议题。经济部产业技术司携手工研院於展会中展示多项次世代通讯科研成果 |
|
工研院组学界、法人联合舰队 擘划中长程技术策略与蓝图 (2026.03.03)
面对全球AI快速发展、供应链重组挑战，制造业景气不确定性升高，台湾产业正处於转型关键期。工研院今（3）日发布中长程技术策略与蓝图，将携手17个研发法人，筹组法人汇智联盟；并与33所南部大专院校开启学研合作 |
|
工研院组学界、法人联合舰队 擘划中长程技术策略与蓝图 (2026.03.03)
面对全球AI快速发展、供应链重组挑战，制造业景气不确定性升高，台湾产业正处於转型关键期。工研院今（3）日发布中长程技术策略与蓝图，将携手17个研发法人，筹组法人汇智联盟；并与33所南部大专院校开启学研合作 |
|
先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
|
先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
|
工研院与SAES建立高真空封装产线 瞄准智慧感测新商机 (2026.02.09)
迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化 |
|
工研院与SAES建立高真空封装产线 瞄准智慧感测新商机 (2026.02.09)
迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化 |
|
从穿戴、AI 到价值医疗 全球健康科技正重塑照护模式 (2026.01.28)
全球医疗产业正站在一个关键转折点。面对高龄化与少子化形成的结构性压力，医疗照护不再只是医院端的议题，而是逐步延伸到日常生活与社区场域。工研院今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」 |
|
从穿戴、AI 到价值医疗 全球健康科技正重塑照护模式 (2026.01.28)
全球医疗产业正站在一个关键转折点。面对高龄化与少子化形成的结构性压力，医疗照护不再只是医院端的议题，而是逐步延伸到日常生活与社区场域。工研院今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」 |
|
工研院盘点从MEDICA到CES趋势 医疗穿戴AI扩大应用 (2026.01.28)
面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动 |
|
工研院盘点从MEDICA到CES趋势 医疗穿戴AI扩大应用 (2026.01.28)
面对高龄化与少子化的双重挑战，全球医疗照护体系正承受前所未有的压力，也可能带来商机。工研院於今（28）日举办「从 MEDICA 到 CES：数位医疗与健康科技的关键趋势与智慧未来研讨会」，则透过解析德国医疗器材展（MEDICA 2025）与美国消费电子展（CES 2026）两大展会，勾勒全球医疗产业的最新发展脉动 |
|
工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
|
工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
