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CTIMES / 半導體
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
曹興誠:企業合併要高明不要精明 (1999.06.25)
聯電集團董事長曹興誠首創先例提出五合一合併案後,抓住企業合併法鬆綁的第一時間開始行動,決策過程充分反應聯電的企業文化精悍迅捷,在本週二合泰股東會缺席的曹興誠,昨日出席一場交大校園統合網路的啟用典禮後,對於合併案宣佈後所公佈的諸多討論有所回應,他提出許多邏輯上的盲點,供各界思考
支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體 (1999.06.23)
台灣茂矽公司於六月三日宣佈,推出兩款可以支援 PC133 標準的新型 SDRAM 記憶體,它們的容量分別是 64Mbit 以及 128Mbit。與目前廣為使用的 PC100 標準相比,PC133 不但可以提升系統的工作效能
64M DRAM價格破底 (1999.06.23)
近來64M DRAM價格再次破底,已出現每顆4.5美元以下的報價,世界先進董事長張忠謀表示,這種跌法應屬短期現象,『我不會因此喪氣』,若DRAM價格可以回穩,技術又有競爭力,『世界先進一股要賺2、3元是輕而易舉的事』
世大東芝投資合作達成四項協議 (1999.06.23)
(若是節錄的新聞,則不用本文)
世界先進、三菱、力晶宣佈結盟 (1999.06.23)
世界先進、力晶半導體與日本三菱電機昨日召開記者會共同宣佈,三方正式簽訂策略結盟合作備忘錄,由三菱電機、兼松商社等原股東共同釋出力晶11%股權,由世界先進出資新台幣二十七億元,以每股17
電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21)
台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營,邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產,目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝
日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導,日立製作所開發的新記憶體,記憶容量為一百萬位元(Mb),存取時間為550微微秒,預定今年內推出的下一代大型主機
英特爾Socket 370架構PentiumⅢ蓄勢登場 (1999.06.21)
對於微處理器(CPU)架構發展走向,一直被外界認為 搖擺不定的美商英特爾,其發展路線近期內可望明朗化,據了解, 英特爾將於今年十月推出第一顆Socket 370架構的PentiumⅢ微處 理器,且未來產品走向也將確定以Socket 370架構為主軸,預料 此舉將提昇英特爾微處理器生產成本,效能方面的競爭力,對超微 形成莫大壓力

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