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CTIMES / 半導體
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
SEMI:2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》,預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳,今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元,並預測將於2024年出現反彈力道,在前段及後段部門共同驅動下,再次回到1,000億美元水準
台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館 科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新!合作!半導體未來新展區」於今(6)日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品,從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識
台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館 科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新!合作!半導體未來新展區」於今(6)日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品,從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係
應用材料:半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率為 46.7%,營業淨利為19.1億美元,相當於銷售淨額的 28.8%,每股盈餘(EPS)1.86美元
應用材料:半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率為 46.7%,營業淨利為19.1億美元,相當於銷售淨額的 28.8%,每股盈餘(EPS)1.86美元
去全球化風潮下,半導體供應鏈跨國佈局競力 (2023.04.14)
自2018年中以來,全球高科技產業面臨巨變,除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移,影響全球運籌之外,COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險,以及新興科技應用等多元因素
去全球化風潮下,半導體供應鏈跨國佈局競力 (2023.04.14)
自2018年中以來,全球高科技產業面臨巨變,除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移,影響全球運籌之外,COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險,以及新興科技應用等多元因素
2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額,相較2021年1,026 億美元成長了5%,達到1,076 億美元,再次創下新高。 SEMI指出,中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%
2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額,相較2021年1,026 億美元成長了5%,達到1,076 億美元,再次創下新高。 SEMI指出,中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%
工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等,皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結,搶先掌握下一波科技發展趨勢,由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI TSA)將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場
工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等,皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結,搶先掌握下一波科技發展趨勢,由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI TSA)將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美(onsemi)宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯(GlobalFoundries)位於紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米(12吋)晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美(onsemi)宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯(GlobalFoundries)位於紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米(12吋)晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才
聯電獲CDP全球半導體唯一氣候變遷及水安全評鑑雙A級 (2022.12.16)
聯華電子繼日前公布連續15年入選道瓊永續指數DJSI成分股後,今(16)日宣布,於2022年CDP問卷評比在「氣候變遷」及「水安全」兩大環境面向的評鑑皆獲得最高評級「A」殊榮
聯電獲CDP全球半導體唯一氣候變遷及水安全評鑑雙A級 (2022.12.16)
聯華電子繼日前公布連續15年入選道瓊永續指數DJSI成分股後,今(16)日宣布,於2022年CDP問卷評比在「氣候變遷」及「水安全」兩大環境面向的評鑑皆獲得最高評級「A」殊榮
Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本
Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本

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