CTIMES - 記憶體

記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成

記憶體暴利時代降臨三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長

鈺創盧超群：摩爾定律持續發威記憶體回歸該有價值 (2025.12.21)
鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律仍未終結，並將持續帶領半導體產業前進；同時記憶體價格也已回到它該有的區間，目前的漲價僅是出它該有的價值

佈局Physical AI！鈺創以MemorAiLink技術進擊群機智慧與AI記憶體市場 (2025.12.18)
鈺創科技（Etron）今日在CES 2026展前記者會上宣佈，將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。本次展覽以MemorAiLink一站式開發平台為核心，重點推出智慧視覺感測下的「群機智慧」機器人準系統平台，以及三度榮獲CES全球創新獎的隱私AI機器人決策系統

2026 ISSCC聚焦台灣研發成果產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能

法國科研突破：混合記憶體晶片實現高效邊緣AI學習與推論 (2025.09.28)
法國科學家團隊成功開發全球首款混合記憶體技術，突破了邊緣AI（Edge AI）裝置難以在本地同時進行高效「學習」與「推論」的技術瓶頸。這項發表於《自然?電子學》期刊的重大成果，為AI發展帶來新契機

新世代記憶體大突破臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化，由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊，攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴，成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）的關鍵材料限制

記憶體三雄SEMICON Taiwan首度同台聯手搶佔AI制高點 (2025.07.29)
因應AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。 (圖一)記憶體三雄SK hynix、Samsung與Micron齊登台聚焦AI時代創新藍圖為掌握記憶體新革命浪潮

記憶體三雄SEMICON Taiwan首度同台聯手搶佔AI制高點 (2025.07.29)
因應AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮

DDR4現貨價格短短兩週飆漲100％背後原因曝光 (2025.07.01)
根據資料顯示，DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升，相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中，主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元，攀升至?8–10美元，甚至出現部分高達?150％的漲幅

AI驅動記憶體革新台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。過去兩年