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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景，我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI（Physical AI）與 VLM/VLA 技術，將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技（Unitree）與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」，證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」 |
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.04.17)
如今除了國際油價上漲，往往成為推動再生能源產業成長動力來源；還要再加上中、美正競相擴大在太空中部署低軌衛星，甚至是布局未來軌道AI資料中心的願景，能源戰場已從地表推向星空爭霸 |
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無人智慧航空載具：關鍵技術與產業新藍海 (2026.03.27)
無人智慧航空載具正快速邁入AI自主化與系統整合新時代，從多旋翼無人機到長航時固定翼平台，已廣泛應用於物流運輸、能源巡檢、農業監測、城市治理與國防安全等領域 |
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阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)
美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸 |
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阿貢實驗室開發新型AI晶片 即時壓縮X光實驗數據 (2026.03.25)
美國能源部（DOE）旗下的阿貢國家實驗室（Argonne National Laboratory）近日發表一項新技術，能直接在探測器端即時壓縮海量數據的新型電腦晶片。這項由阿貢與 SLAC 國家加速器實驗室共同設計的硬體，能讓研究人員在不耗盡儲存或計算資源的前提下，即時獲得實驗反饋並加速科學發現，解決了現代高能物理實驗長期面臨的數據傳輸瓶頸 |
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Molex Cardinal高頻同軸組件支援145 GHz頻率 (2026.03.25)
隨著AI運算架構持續演進，並帶動高速傳輸與高頻通訊需求急遽攀升，測試與驗證技術正面臨前所未有的挑戰。特別是在6G與毫米波應用邁向更高頻段，傳統同軸測試介面已逐漸逼近極限 |
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Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25)
半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術，結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離，旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備 |
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TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器（TI）推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車（EV）等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍 |
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V |
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富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效 |
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Nauticus Robotics發表次世代自主水下機器人作業系統 (2026.03.24)
美國自主水下機器人與軟體解決方案商Nauticus Robotics日前宣佈，將展示其最新一代自主式水下航行器（AUV）的測試與認證進度。這套系統整合了先進感測器與人工智能演算法，降低維護深海基礎設施的成本，並提升極端環境下的決策精度 |
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Urban Drivestyle與Delta合作研發次世代智慧單車 (2026.03.24)
台灣精品電輔車品牌 SEic 與台達（Delta Electronics）展開跨界技術合作，SEic 自收購德國經典品牌 Urban Drivestyle (UD) 後，成功將台灣設計美學推向日、法、澳等國際市場，此次更進一步結合台達在動力驅動與系統整合的深厚技術實力，合作推出UDX概念車，為台灣品牌在全球智慧移動領域樹立新標竿 |
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台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心 |
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Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案，助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步 |
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AISO主權AI產業聯盟成軍 以台灣標準解決企業AI導入痛點 (2026.03.23)
2026年被視為全球「主權AI元年」，昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，攜手群聯電子，集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬體夥伴，與指導單位工研院共同展開策略合作 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代 |
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HP推出全方位3D列印材料解決方案 助無人機性能突破 (2026.03.23)
HP Additive近日宣布推出一系列專為無人飛行載具（UAV）開發的高性能3D列印材料。這套先進的增材製造產品組合，在協助航太工程師在輕量化強度、耐用性與可靠性之間取得最佳平衡，突破現有設計限制，全面提升無人系統的運作效率與結構穩定性 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
