CTIMES - SOC

矽統南科12吋晶圓廠暨研發大樓正式動工 (2000.12.21)
矽統科技(SiS)，今日於台南科學園區舉行第一座12吋晶圓廠暨研發大樓動土典禮。典禮由矽統科技董事長杜俊元親自主持，並邀請中央研究院院長李遠哲擔任嘉賓。矽統科技取得南科用地面積共12公頃，主要為興建二座12吋晶圓廠與一棟可容納1500名人員的研發大樓

晶圓代工業明年製程規劃取向各異 (2000.12.12)
在製程研發人力部署策略不同下，全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下，已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程，直接轉入○‧一五微米世代

SoC - The Power of Three (2000.12.06)

威盛發表兩款新微處理器運作速度分別為650MHz及667MHz (2000.12.01)
威盛電子發表兩款新版VIA Cyri x III微處理器，運作速度提升到六五○MHz及六六七MHz，是威盛目前運算速度最快者，威盛副總李聰結表示，明年將推出一GHz以上處理器，鎖定八百美元以下低階通路與商用市場，預估全年拿下七至一○％全球處理器市場

2001年藍芽發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料：

台灣IP產業發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料：

全球Memory產業回顧與展望 (2000.12.01)
參考資料：

數位化產品發展帶動半導體產業之轉型 (2000.11.28)
數位化商品發展上造成半導體業之丕變，尤其在晶片及產品上產生很大的需求變化；再者，傳統的半導體產業鏈亦發生了結構上的轉變，而這樣的改變也促使所有的業者都將面臨轉型的思考，並深深地影響到半導體業界的版圖變動

台積電推出.13微米混合信號與RF測試晶片 (2000.11.15)
台灣積體電路製造股份有限公司推出.13微米混合信號(mixed-signal)以及射頻(radio-frequency; RF)測試晶片。同時，為了提供客戶更好的設計服務，台積公司並發展了0.13微米混合信號以及射頻元件資料庫，預計相關產品將可於2001年第四季正式進入量產

IP交易過程及各階段注意要領 (2000.11.14)
一般而言，在IP交易流程中，有幾個過程是非常重要的，包括評估階段、簽約階段、支援與服務階段等都是關鍵性的議題。 ■評估階段目前全球已有多個著名的網站提供IP查詢功能，原則上，使用者可以從這些網站上查到自己所需要的IP資訊

2001年封裝測試業成長將有強勁表現 (2000.11.13)
封裝測試設備雖不如晶圓代工設備昂貴，但多家國際設備大廠看中台灣目前封裝業總值節節升高，已積極來台展示包括覆晶(FlipChip)封裝機台及整合型單晶片(SOC)測試機台等商業推廣行動，預估明年封裝測試業成長仍有強勁振現

Internet、SOC將為國內半導體廠商發展主要轉機 (2000.11.08)
半導體產業協會(TSIA)秘書長胡正大7日在ITIS舉行的「產業現況與市場趨勢研討會」表示，雖然明年半導體業景氣可能趨緩，但是整體來看仍會有成長，而網際網路與SOC(系統單晶片)將成為國內廠商的重要利基

NS發表三款高整合度處理器系列 (2000.11.08)
美國國家半導體(NS)昨(7)日發表三款新型具高整合度的處理器Geode系列，將獲廣達、大眾華宇宏碁等採用。NS亞太區資訊家電行銷總監如思特（Thomas Rothhaupt)說，資訊家電將成為推動資訊產業成長的主要動力

IP交易過程及各階段注意要領─評估階段、簽約階段、支援與服務階段 (2000.11.01)
參考資料：

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

晶圓代工業不受景氣滑落影響 (2000.10.17)
受到電子產業景氣下滑的影響，各方紛紛對於相關產業抱持悲觀看法，普遍認為包括晶圓代工業等相關業者的營收也將受到波及；再加上日前外傳台積電及聯電的接單數似有波動，使得各方對於景氣不再的說法更加深信不疑

日本松下獲得ARM技術授權合作發展最新通訊應用技術 (2000.10.05)
安謀國際科技(ARM)與日本松下電氣（Matsushita Electric Industrial）今日共同宣佈日本松下已取得ARM在ARM920T的技術授權，該技術將可支援行動式多媒體產品， ARM920T核心的裝置將透過日本松下的0.18 微米CMOS製程，同時整合ARM920T提供的核心與周邊功能，出產專為行動通訊設計的微處理器，此款微處理器已發展至供應樣品階段

全球IP Provider面面觀 (2000.10.01)
參考資料：

e-People (2000.10.01)
踏實理想且具備人文關懷的台灣類比IC領航者沛亨半導體股份有限公司總經理李明儒 (圖一)　沛亨半導體股份有限公司李明儒總經理眾所周知，沛亨半導體是一家類比IC的Design House，因為台灣專業開發類比IC的行號可以說絕無僅有，沛亨半導體的存在與不斷的推出產品也就更難能可貴

整合晶片組的挑戰 (2000.09.22)
美國的半導體專業網站SBN(Semiconductor Business News)於上週報導了繪圖晶片廠商nVidia要進軍整合晶片組領域。這消息傳出，雖然沒有對台灣晶片組相關公司的股價造成立即的衝擊，但相信以nVidia在3D繪圖晶片領域的地位及實力，一旦相關產品推出，必然會對台灣的晶片組廠商造成不小的影響