CTIMES - 陳念舜

台灣工具機暨零組件業者齊赴EMO　以綠色數位轉型為TMTS 2024暖身 (2023.09.18)
當全球經濟景氣仍陷於循環困境裡，2023年德國漢諾威工具機展（EMO HANNOVER 2023）仍自今（18）日開始至23日熱鬧展開，將以「Living innovation, shaping change」為主題，持續創新因應環境或應用產業的形態變革，引領全球工具機產業爭取未來的可連接性及永續製程商機

工研院攜手馬偕醫院演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網

經部赴馬來西亞分享智慧製造成果獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗

英業達捐贈台大高效伺服器引領學術研究高算力大未來 (2023.09.15)
因應近年興起的大數據分析、大型語言模型、人工智慧、生物計算、精準醫療、化學模擬、大氣防災、金融科技、社經分析、工程結構等新興應用，亟需高效運算能力，方能提升台灣學術研究能量

大同與歐洲能源交易所簽訂MOU 助台企接軌歐洲碳機制 (2023.09.13)
大同公司和旗下專注能源事業的子公司大同智能，於今（13）日偕歐洲能源交易所（European Energy Exchange, EEX）、德銀遠東投信、台灣低碳社會與綠色經濟推廣協會，以及大型金融集團

微軟Security Copilot賦能資安人員以生成式AI抵禦駭客攻擊 (2023.09.12)
基於現今人工智慧（AI）發展對於資安影響，其實利弊互見。在台灣微軟最新舉行《生成式 AI 前瞻資安應用與趨勢》發表會上，也由台灣微軟首席營運長陳慧蓉及微軟亞洲首席資安官花村?（Minoru Hanamura），分享資安攻擊趨勢與防禦挑戰

工研院創新50攜手6大夥伴引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH）

TTA歡慶五周年響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11)
為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持

經部引進立陶宛超快雷射技術工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機

半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會

研華併購影像擷取卡大廠BitFlow 瞄準高階AI視覺市場 (2023.09.08)
受惠於人工智慧（AI）於影像辨識功能日益強大，有越來越多AI技術被導入到更特殊的市場應用。研華公司今（8）日也宣布以現金併購北美高階影像擷取卡公司BitFlow, Inc.100%股權

[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展

[半導體展] 工研院扇出型封裝技術協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢

達梭系統臺灣年度高峰論壇虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07)
當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜，迫使企業必須加快數位轉型，不僅須適應新技術，甚至要重新塑造商業模式、提升效率，已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統（Dassault Systemes）也在今（7）日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」

[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中

[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下，今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展

施耐德電機提出數位化及電氣化策略　協助半導體業邁向永續未來 (2023.09.07)
即便現今半導體產業發展為台灣帶來龐大經濟效益，但在晶片生產製造過程中也排放出大量溫室氣體，約佔全台排放量的12%，如何在節能減排與經濟發展中取得平衡已成為一大考驗

高通持續與名車製造及供應商合作　支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07)
高通技術公司與Mercedes-Benz集團（Mercedes-Benz AG）近日宣布，雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案，持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能，將包括頂級多媒體功能，可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧（AI），與超高速5G無縫連接

高通Snapdragon車連網平台　賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌（JLR）致力於「重塑未來」策略，透過設計打造富有永續性的現代奢華願景，以及高通技術公司與之持續技術合作，旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統

博世IAA車展秀軟體定義汽車方案車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等