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欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
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数位分身结伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陆续演进，除了前者已可通过各式人形机器人发展一窥前景，後者则可能成为传统商业软体业者转型成败的关键。惟若能透过数位分身技术整合，或将加速虚实共生结伴同行，形塑生成式经济 |
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A2BTM 2.0：音响系统升级，汽车变身为「第三空间」 (2025.12.15)
目前，科技导向的购车族已将座舱技术和音响体验列为购买决策的核心考量因素。事实上，许多消费者愿意为获得更好的座舱连接功能体验而更换汽车品牌。此外，近期一项调查显示，汽车正逐渐成为真正的「第三空间」即除家庭和工作场所之外的私人休憩之所 |
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A2BTM 2.0：音响系统升级，汽车变身为「第三空间」 (2025.12.15)
目前，科技导向的购车族已将座舱技术和音响体验列为购买决策的核心考量因素。事实上，许多消费者愿意为获得更好的座舱连接功能体验而更换汽车品牌。此外，近期一项调查显示，汽车正逐渐成为真正的「第三空间」即除家庭和工作场所之外的私人休憩之所 |
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贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.31)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心，为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识 |
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贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.31)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心，为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展实力 以AI视觉引领感测新潮 (2025.10.30)
全球影像感测产业最受瞩目的技术盛会━亚洲影像感测器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陆亚洲，吸引来自半导体、汽车、机器人、医疗与智慧制造等领域的专家齐聚一堂，共同探索影像感测技术的未来趋势 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展实力 以AI视觉引领感测新潮 (2025.10.30)
全球影像感测产业最受瞩目的技术盛会━亚洲影像感测器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陆亚洲，吸引来自半导体、汽车、机器人、医疗与智慧制造等领域的专家齐聚一堂，共同探索影像感测技术的未来趋势 |
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贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心，为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识 |
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贸泽透过线上资源中心为电子设计工程师提供感测器技术的最新资源 (2025.10.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其资源丰富的线上中心，为现今电子设计工程师提供感测器技术的最新知识 |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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Ansys用户大会破千人叁加 台积、鸿海献策突破AI运算瓶颈 (2025.08.13)
模拟软体商Ansys（已与Synopsys合并）今日举办「Ansys Simulation World 2025 台湾用户技术大会」，现场汇集超过千名业界人士响应。包含台积电、鸿海研究院、台达等重量级讲者也受邀发表演讲，共同勾勒在AI浪潮下，「从晶片到系统 (Silicon to Systems)」的挑战与技术蓝图 |
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Ansys用户大会破千人叁加 台积、鸿海献策突破AI运算瓶颈 (2025.08.13)
模拟软体商Ansys（已与Synopsys合并）今日举办「Ansys Simulation World 2025 台湾用户技术大会」，现场汇集超过千名业界人士响应。包含台积电、鸿海研究院、台达等重量级讲者也受邀发表演讲，共同勾勒在AI浪潮下，「从晶片到系统 (Silicon to Systems)」的挑战与技术蓝图 |
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Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
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Cadence：AI将革新PCB设计与多物理场模拟效能 (2025.07.08)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与CTIMES近日携手举办了首场的「东西讲座━科技沙龙」，活动以「PCB设计与多物理场模拟」为主题，聚焦AI时代的高性能运算电子系统和晶片的设计挑战，吸引了多名业界专业人士叁与，并针对信号完整性、高密度互连和多层PCB设计方面的需求，展开热烈讨论 |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
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Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会，现场展示了多项成果，包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」，更荣获2024年全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards） |
