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Red Hat：企业加速AI转型 开源架构带来助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中，Red Hat强调AI技术正在重塑企业营运的各个层面，从资料处理、自动化决策到生成式AI应用。企业面临的挑战不再只是技术选型，而是如何快速、安全且有效率地将AI导入既有的IT架构，并扩展到混合云、多云甚至边缘环境 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今（16）日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款专为重型电动货卡、电动巴士，以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA（欧洲、中东、非洲区）市场正式上市，并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相，为充电市场树立新标竿 |
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台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今（16）日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款专为重型电动货卡、电动巴士，以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA（欧洲、中东、非洲区）市场正式上市，并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相，为充电市场树立新标竿 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
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ADI投资超过十亿美元 扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
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ADI发表《2022年环境、社会责任和公司治理报告》 (2023.07.18)
Analog Devices (ADI)发表《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，内容介绍ADI解决方案如何裨益社会和地球，并提出全新的用水强度目标，持续实践公司对透明度及准确披露之承诺 |
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ADI发表《2022年环境、社会责任和公司治理报告》 (2023.07.18)
Analog Devices (ADI)发表《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，内容介绍ADI解决方案如何裨益社会和地球，并提出全新的用水强度目标，持续实践公司对透明度及准确披露之承诺 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作夥伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
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ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
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PTC产品生命周期管理SaaS前四季订单翻倍 (2017.10.06)
PTC公司近日宣布，旗下产品生命周期管理(PLM)的软体即服务(SaaS)解决方案，在过去四个季度中，订单增长了一倍之多。此项增长不仅让PTC新推出的订阅模式更为增色，也和全球专注研究PLM市场的独立策略管理顾问与研究机构CIMdata近日针对云端 PLM研究所得之结论相符合 |
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PTC产品生命周期管理SaaS前四季订单翻倍 (2017.10.06)
PTC公司近日宣布，旗下产品生命周期管理(PLM)的软体即服务(SaaS)解决方案，在过去四个季度中，订单增长了一倍之多。此项增长不仅让PTC新推出的订阅模式更为增色，也和全球专注研究PLM市场的独立策略管理顾问与研究机构CIMdata近日针对云端 PLM研究所得之结论相符合 |
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Xilinx 2017 OpenHW 设计大赛及学术峰会在新加坡首秀 (2017.08.04)
美商赛灵思（Xilinx）於2017年度的OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重於展示赛灵思All Programmable 技术协助新加坡打造智慧城市和智慧校园计划的优势。此由赛灵思大学计划（XUP）所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学（SUTD）联合主办 |
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Xilinx 2017 OpenHW 设计大赛及学术峰会在新加坡首秀 (2017.08.04)
美商赛灵思（Xilinx）於2017年度的OpenHW 设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重於展示赛灵思All Programmable 技术协助新加坡打造智慧城市和智慧校园计划的优势。此由赛灵思大学计划（XUP）所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学（SUTD）联合主办 |
