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CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。 |
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Semidynamics与SiPearl联手 打造欧洲首款机柜级AI推论平台 (2026.05.07)
欧洲先进运算架构供应商Semidynamics与CPU设计商SiPearl宣布达成策略合作，将共同开发专为云端大规模AI推论设计的机柜级运算平台，为欧洲公私部门提供高效能且低功耗的自主运算方案 |
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三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。 |
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Credo斥资7.5亿美元收购DustPhotonics 完善AI光电连接布局 (2026.04.14)
高速连接解决方案商Credo Technology宣布，已达成最终协议收购矽光子整合电路(SiPho PIC)技术开发商DustPhotonics。此项交易包含7.5亿美元现金及约92万股Credo普通股，若达成特定财务目标，未来还将支付最高约321万股的或有对价 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位 |
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Deloitte预警AI基础设施爆发 将引发记忆体供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新发布的《2026年全球半导体产业展??》报告中预测，受惠於人工智慧（AI）基础设施的爆发式成长，今年全球晶片销售额将达到创纪录的9,750亿美元，年成长率加速至26% |
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Deloitte预警AI基础设施爆发 将引发记忆体供需失衡 (2026.04.06)
德勤（Deloitte）最新发布的《2026年全球半导体产业展??》报告中预测，受惠於人工智慧（AI）基础设施的爆发式成长，今年全球晶片销售额将达到创纪录的9,750亿美元，年成长率加速至26% |
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算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
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算力心脏与传输动脉的强强联手 Nvidia 20亿美元入股Marvell (2026.04.02)
在生成式AI迈向通用人工智慧（AGI）的关键时刻，全球 AI 晶片霸主 Nvidia（辉达）宣布将斥资 20 亿美元加码投资半导体解决方案龙头 Marvell。这笔巨额资金不仅展现了 Nvidia 巩固算力霸权的决心，更标志着 AI 产业的竞争核心正从单纯的「运算能力」转向「数据传输效率」 |
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AI基础建设带动记忆体与先进封装需求 半导体产值将达9750亿美元 (2026.03.31)
在AI基础设施持续扩张的推动下，全球半导体产值今年可能高达9750亿美元高峰。根据Deloitte发布的最新展??，2026年半导体销售额增长预计将加速至26%。然而，这波景气荣景正伴随着「高利润、低容量」的结构性风险，特别是在AI专用记忆体与CoWoS先进封装领域，供应链的紧缩已引发市场对核心组件价格进一步??升的担?? |
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AI基础建设带动记忆体与先进封装需求 半导体产值将达9750亿美元 (2026.03.31)
在AI基础设施持续扩张的推动下，全球半导体产值今年可能高达9750亿美元高峰。根据Deloitte发布的最新展??，2026年半导体销售额增长预计将加速至26%。然而，这波景气荣景正伴随着「高利润、低容量」的结构性风险，特别是在AI专用记忆体与CoWoS先进封装领域，供应链的紧缩已引发市场对核心组件价格进一步??升的担?? |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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马斯克启动Terafab计画 於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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马斯克启动Terafab计画 斥资250亿美元於德州打造航太级AI晶片工厂 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）执行长马斯克於上周末正式宣布启动代号为「Terafab」的计画，目标在德州奥斯汀建造一座专为人工智慧、机器人及数据中心设计的垂直整合半导体制造厂，试图摆脱对全球既有晶片供应链的依赖，转向自主研发与生产关键运算核心，以支撑其庞大的实体AI与太空探索野心 |
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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
