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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现,代表通讯与运算的界线已彻底模糊,这场权力赛局才刚刚开局。
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出兼具业界顶级※动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域
意法半导体推动超宽频技术发展,拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM,简称 ST)推出超宽频(UWB)晶片系列。该系列支援新一代无线标准,可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪
是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合,进一步扩展并强化其能力,以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆(DAC)、主动铜缆(ACC)、低功耗光学元件(LPO)及线性接收光学元件(LRO)的效能
是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合,进一步扩展并强化其能力,以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆(DAC)、主动铜缆(ACC)、低功耗光学元件(LPO)及线性接收光学元件(LRO)的效能
贸泽电子即日起供货:适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用,包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
贸泽电子即日起供货:适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用,包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互连测试解决方案(FITS)产品组合,并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率(BER)与前向误差修正(FEC)效能验证
是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出功能性互连测试解决方案(FITS)产品组合,并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率(BER)与前向误差修正(FEC)效能验证
贸泽电子即日起供货:适用於高需求边缘应用的MCX E可靠性/安全性专注型MCU (2025.11.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性专注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP更广泛的MCX工业和IoT微控制器产品组合中新加入的成员
贸泽电子即日起供货:适用於高需求边缘应用的MCX E可靠性/安全性专注型MCU (2025.11.21)
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发,导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具,以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程
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研究团队打造「可程式化智慧材料」 可应用於软体机器人与医疗装置 (2025.10.31)
美国杜克大学(Duke University)机械工程与材料科学系助理教授 Xiaoyue Ni 领导的研究团队,近期展示一款 可程式化智慧材料(programmable metamaterials):材料本体可在数位讯号控制下,即时改变僵硬度、形状与功能,并据此改变运动或交互方式
研究团队打造「可程式化智慧材料」 可应用於软体机器人与医疗装置 (2025.10.31)
美国杜克大学(Duke University)机械工程与材料科学系助理教授 Xiaoyue Ni 领导的研究团队,近期展示一款 可程式化智慧材料(programmable metamaterials):材料本体可在数位讯号控制下,即时改变僵硬度、形状与功能,并据此改变运动或交互方式
微星科技采用 Anritsu 安立知高速介面量测解决方案 (2025.09.30)
全球电脑硬体领导厂商微星科技 (Micro-Star International Co., Ltd.,MSI) 选用 Anritsu 安立知的高速讯号完整性评估解决方案,包括讯号品质分析仪 MP1900A 和向量网路分析仪 MS46524B,用於其涵盖 PCI ExpressR (PCIeR) 标准的新一代高速数位介面测试
微星科技采用 Anritsu 安立知高速介面量测解决方案 (2025.09.30)
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Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度 (2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
Microchip全新 DualPack 3 IGBT7电源模组提供高功率密度 (2025.09.29)
随着市场对小型化、高效率及高可靠度电源解决方案的需求日益增加,具备高功率密度并能简化系统设计的电源管理元件正快速成长。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)电源模组系列
从安静到高效 新一代MCU解决家电设计痛点 (2025.09.25)
在高效能与低成本的双重挑战下,微控制器(MCU)市场正迎来新的发展契机。家电与电动工具制造商不断追求产品的高效率、低能耗与安静运作,但长久以来,设计师往往受限於成本,只能使用运算性能有限的MCU,导致系统效能难以兼顾


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6 Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
7 Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
8 研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
9 英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
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