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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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IBM携手玉山银行 率先建立企业级AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI带动全球金融产业加速革新的关键时刻，由玉山银行携手IBM谘询宣布领先台湾各界，已完成金融业「企业级AI治理框架」，同时制定编写专为金融业场景应用的《AI治理白皮书》，代表台湾金融业正式从单点探索，跨入大规模、安全导入AI的全新阶段，为建构更为可信任、有效率的AI金融服务奠定重要基础 |
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IBM携手玉山银行 率先建立企业级AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI带动全球金融产业加速革新的关键时刻，由玉山银行携手IBM谘询宣布领先台湾各界，已完成金融业「企业级AI治理框架」，同时制定编写专为金融业场景应用的《AI治理白皮书》，代表台湾金融业正式从单点探索，跨入大规模、安全导入AI的全新阶段，为建构更为可信任、有效率的AI金融服务奠定重要基础 |
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《2025年新创企业白皮书》发布 展现台湾新创动能成果 (2026.02.02)
为展现台湾创新创产业动能，经济部今（2）日发布《2025年新创企业白皮书》显示，截至2025年底已有10,552家新创企业，其中约278家成功进入公开市场，包含上市（柜）、创新板、兴柜及创柜板 |
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《2025年新创企业白皮书》发布 展现台湾新创动能成果 (2026.02.02)
为展现台湾创新创产业动能，经济部今（2）日发布《2025年新创企业白皮书》显示，截至2025年底已有10,552家新创企业，其中约278家成功进入公开市场，包含上市（柜）、创新板、兴柜及创柜板 |
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「盲??浮动结构」液冷连接方案 提升资料中心冷却效率与维运稳定性 (2026.01.23)
基於AI应用快速发展，全球算力需求呈现爆炸性增长。导入功耗达2,700W以上的高密度晶片及功率密度超过40kW的资料中心机架，已成为业界的新常态。且面对传统气冷技术已逐渐逼近物理极限的挑战，液冷技术凭藉百倍高於於气冷的散热效率，逐渐转变为资料中心的「核心基础架构」 |
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「盲??浮动结构」液冷连接方案 提升资料中心冷却效率与维运稳定性 (2026.01.23)
基於AI应用快速发展，全球算力需求呈现爆炸性增长。导入功耗达2,700W以上的高密度晶片及功率密度超过40kW的资料中心机架，已成为业界的新常态。且面对传统气冷技术已逐渐逼近物理极限的挑战，液冷技术凭藉百倍高於於气冷的散热效率，逐渐转变为资料中心的「核心基础架构」 |
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全频段GNSS在高精度定位应用中的技术价值 (2025.12.18)
ZED-X20P 的核心价值，即是以单模组方式整合此一架构，使高精度定位能够从高端专业市场扩展至更广泛的商业应用。 |
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以工厂化思维重塑资料中心 英特尔IT资料中心策略驱动企业转型 (2025.12.16)
面对半导体设计、先进制造与高效能运算（HPC）需求的高速成长，英特尔（Intel）正重新定义资料中心在企业营运中的角色。根据最新发布的《Intel IT 资料中心策略白皮书（2025）》 |
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以工厂化思维重塑资料中心 英特尔IT资料中心策略驱动企业转型 (2025.12.16)
面对半导体设计、先进制造与高效能运算（HPC）需求的高速成长，英特尔（Intel）正重新定义资料中心在企业营运中的角色。根据最新发布的《Intel IT 资料中心策略白皮书（2025）》 |
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台湾PCB产业加速迈向智慧与低碳双轨转型 (2025.11.24)
面对全球净零排放压力与国际品牌对碳足迹透明化的要求，台湾印刷电路板（PCB）产业正迎来一场深度转型。经济部产业发展署近年积极推动产业低碳化与智慧化并进，不仅与台湾电路板协会共同发布《印刷电路板产业低碳转型策略白皮书》，更提出制程节能、原料替代与供应链共同减碳三大策略，作为企业设定减碳路径的重要依循 |
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台湾PCB产业加速迈向智慧与低碳双轨转型 (2025.11.24)
面对全球净零排放压力与国际品牌对碳足迹透明化的要求，台湾印刷电路板（PCB）产业正迎来一场深度转型。经济部产业发展署近年积极推动产业低碳化与智慧化并进，不仅与台湾电路板协会共同发布《印刷电路板产业低碳转型策略白皮书》，更提出制程节能、原料替代与供应链共同减碳三大策略，作为企业设定减碳路径的重要依循 |
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资策会展示2026年10大关键技术 加速AI产业升级 (2025.11.18)
迎接AI正快速渗透产业每个角落，资策会软体院今（18）日举办「2025 STI TECH DAY」技术展示盛会，便邀请国内外产官学研专家共同探讨AI的未来发展方向及应用潜力，展示AI在智慧交通、软体安全与治理等关键领域的创新应用 |
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资策会展示2026年10大关键技术 加速AI产业升级 (2025.11.18)
迎接AI正快速渗透产业每个角落，资策会软体院今（18）日举办「2025 STI TECH DAY」技术展示盛会，便邀请国内外产官学研专家共同探讨AI的未来发展方向及应用潜力，展示AI在智慧交通、软体安全与治理等关键领域的创新应用 |
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NTN非地面网路技术发展全观：现况、挑战与未来 (2025.11.17)
非地面网路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行动通讯延伸到太空、同温层与高空平台，朝「直连一般手机」与「万物皆可上天」迈进。 |
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ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）以创新半导体主要企业之姿，发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。
本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容 |
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ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）以创新半导体主要企业之姿，发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。
本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容，详细阐述了ROHM为AI基础设施适用的800 VDC供电系统，提供的最隹电源解决方案 |
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Power Integrations 详细介绍用於新一代 800 VDC AI 资料中心的 1250 V 与 1700 V PowiGaN 技术 (2025.10.31)
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，这家节能型功率转换领域的高压积体电路领导厂商，今日展示了其 PowiGaN 氮化??技术对於新一代 AI 资料中心的优点。Power Integrations 在圣荷西举办的 2025 OCP Global Summit 上发布的新白皮书说明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技术对於 800 VDC 电源架构的优势，NVIDIA 在本次大会上提供了 800 VDC 架构的更新 |
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Power Integrations 详细介绍用於新一代 800 VDC AI 资料中心的 1250 V 与 1700 V PowiGaN 技术 (2025.10.31)
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，这家节能型功率转换领域的高压积体电路领导厂商，今日展示了其 PowiGaN 氮化??技术对於新一代 AI 资料中心的优点。Power Integrations 在圣荷西举办的 2025 OCP Global Summit 上发布的新白皮书说明了 1250 V 和 1700 V PowiGaN 技术对於 800 VDC 电源架构的优势，NVIDIA 在本次大会上提供了 800 VDC 架构的更新 |
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工具机公会改选理监事 陈绅腾续任理事长 (2025.10.15)
适逢美国正持续发动全球关税战火，对於台湾机械、传产制造业造成更严峻挑战。工具机公会於今（14）日召开第七届第一次会员代表大会及改选理监事大会嘉宾云集，包含??总统萧美琴、总统府资政沈荣津、立法院??院长江启臣、台中市市长卢秀燕等贵宾皆莅临致意，展现各界对工具机产业的高度关注 |
