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强强结合 打造机器人产业胜利方程式 (2026.05.06)
:面对全球AI与机器人浪潮，本刊特别专访台湾智慧自动化与机器人协会理事长丝国一，透过他丰富的产业阅历，以及全球运营的视角思维，为台湾产业带来精辟清晰的洞见 |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率 |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta获Playground Global与澳洲国家重建基金A轮融资，英特尔前执行长Pat Gelsinger加入董事会。(source: Syenta )
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施 |
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US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月 |
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Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17)
精工爱普生（Epson）与 Manz 展开策略性合作，携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用，实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术，以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业，为半导体制造业注入全新动能 |
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Epson与Manz合作研发半导体数位制程设备 (2026.03.17)
精工爱普生（Epson）与 Manz 展开策略性合作，携手推动印刷电子在半导体产业中的创新应用，实现半导体金属化制程中的高效生产与可扩展的解决方案。此次合作结合了 Epson 的喷墨印刷技术，以及 Manz 在高精密设备制造与智慧软体开发方面的专业，为半导体制造业注入全新动能 |
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三星成功验证 6G 关键技术： X-MIMO 实测突破 7GHz 频段 (2026.02.22)
三星电子与韩国电信（KT）於2月20日宣布，在7GHz频段成功验证eXtreme MIMO技术，其天线密度较5G提升四倍，为未来6G网路商用化迈出关键一步。
三星电子在首尔研发中心完成了一项6G领域的重要里程碑 |
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三星成功验证 6G 关键技术： X-MIMO 实测突破 7GHz 频段 (2026.02.22)
三星电子与韩国电信（KT）於2月20日宣布，在7GHz频段成功验证eXtreme MIMO技术，其天线密度较5G提升四倍，为未来6G网路商用化迈出关键一步。
三星电子在首尔研发中心完成了一项6G领域的重要里程碑 |
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深化台美产学研技术合作 经长率团访问旧金山 (2026.01.26)
为了深化台美在科研创新、人才培育及新创链结上的合作，经济部长龚明鑫近日率团赴访美国旧金山，除见证工研院与史丹佛大学机器人中心（SRC）及工学院签署新一期TREE（Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program）新创计画合约，并拜会益华电脑（Cadence）总部、会晤美国太空新创独角兽Apex |
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深化台美产学研技术合作 经长率团访问旧金山 (2026.01.26)
为了深化台美在科研创新、人才培育及新创链结上的合作，经济部长龚明鑫近日率团赴访美国旧金山，除见证工研院与史丹佛大学机器人中心（SRC）及工学院签署新一期TREE（Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program）新创计画合约，并拜会益华电脑（Cadence）总部、会晤美国太空新创独角兽Apex |
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台达连续五年入选科睿唯安全球百大创新机构 (2026.01.26)
台达今(21)日宣布连续五年入选科睿唯安「全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators™)」，创新成果备受国际专业评监肯定。台达重视研发创新，并以健全的智慧财产协助业务发展 |
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台达连续五年入选科睿唯安全球百大创新机构 (2026.01.26)
台达今(21)日宣布连续五年入选科睿唯安「全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators™)」，创新成果备受国际专业评监肯定。台达重视研发创新，并以健全的智慧财产协助业务发展 |
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合启半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合推半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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跨国研发成台以合作关键 创新生态系实战经验布局 (2025.12.11)
在全球科技竞争加速、跨国布局成为企业创新核心策略的背景下，新唐科技（Nuvoton）近日於驻以色列代表处经济组於11月15~23日举办的「台以商会访团与以色列台商座谈会」系列活动中，展现其深耕在地多年的重要成果，分享跨国营运与研发协作的实务经验，凸显台以科技合作持续深化的趋势 |
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跨国研发成台以合作关键 创新生态系实战经验布局 (2025.12.11)
在全球科技竞争加速、跨国布局成为企业创新核心策略的背景下，新唐科技（Nuvoton）近日於驻以色列代表处经济组於11月15~23日举办的「台以商会访团与以色列台商座谈会」系列活动中，展现其深耕在地多年的重要成果，分享跨国营运与研发协作的实务经验，凸显台以科技合作持续深化的趋势 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
(圖一)NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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锁定1.3兆美元AI商机 NXP聚焦边缘AI与软体定义汽车 (2025.12.04)
看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。
NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出 |
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Google台湾办公室揭幕 打造海外最大AI基础建设硬体研发中心 (2025.11.20)
继NVIDIA之後，另一家美系科技业龙头Google选择落脚台北市士林区，启用专为加速AI 基建的创新而设计的跨领域办公空间，汇集了来自硬体工程、软体工程、与供应链团队的数百位员工，包括 Google在美国总部以外规模最大的AI 础建设硬体研发工程团队 |
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Google台湾办公室揭幕 打造海外最大AI基础建设研发中心 (2025.11.20)
继NVIDIA之後，另一家美系科技业龙头Google选择落脚台北市士林区，启用专为加速AI 基建的创新而设计的跨领域办公空间，汇集了来自硬体工程、软体工程、与供应链团队的数百位员工，包括 Google在美国总部以外规模最大的AI 础建设硬体研发工程团队 |
