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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组 |
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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能 |
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是德科技将1.6T互连验证技术扩展至被动铜缆与低功耗光学元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太网路互连错误与效能验证产品组合，进一步扩展并强化其能力，以验证最具挑战性的、支援1.6T的被动铜缆直接连接电缆（DAC）、主动铜缆（ACC）、低功耗光学元件（LPO）及线性接收光学元件（LRO）的效能 |
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证 |
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是德科技扩展人工智慧资料中心高速1.6T互连技术之数位层误差效能验证 (2026.03.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出功能性互连测试解决方案（FITS）产品组合，并发表该系列首款产品FITS-8CH。此设备可为网路设备与生产网路基础架构中的高速光纤及铜质互连提供数位层位元误码率（BER）与前向误差修正（FEC）效能验证 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发，导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具，以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程 |
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Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发，导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具，以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器 (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡，能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中 |
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贸泽电子即日起供货搭载进阶视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处理器 (2025.05.21)
提供种类最齐全的半导体与电子元件?、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微处理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和经济实惠性之间取得平衡，能让更多使用者将视觉AI技术部署到其应用中 |
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RISC-V狂想曲 (2025.04.09)
狂想曲是一种自由奔放的器乐曲，充满史诗性和民族特色。通常没有固定的结构，作曲家可以自由发挥，不受传统曲式的限制。而RISC-V也是如此… |
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A2B支援更复杂的新型资料及音讯广播系统 (2025.04.07)
本文重点介绍ADI A2B汇流排的全新强化功能如何协助打造更复杂的系统，文中展示的应用示例，其中A2B汇流排可协助简化布线架构，而仅涉及少量的硬体和软体工作投入。 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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THine发表光学无DSP技术 实现1TB/s与2TB/s线性可??拔传输方案 (2025.03.18)
日本THine Electronics日前宣布，其光学无数位讯号处理器（DSP）技术「ZERO EYE SKEW」，已可用於1TB/s与2TB/s线性可??拔光学（LPO）解决方案，能够在1.0TB/s时节省60%电力，或在2.0TB/s时节省80%电力，并降低90%延迟 |
