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美超微携手英飞凌高效率功率级产品 可降低资料中心耗电量 (2022.10.27)
数位化开创了新纪元，未来随着视讯串流、线上会议、云端服务、加密货币等大量数位应用的推动下，全球资料量也将出现指数型增长。专家预估，在未来15年间全球资料将增长146倍 |
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美超微携手英飞凌 以高效率功率级产品降低资料中心耗电 (2022.10.27)
为了满足资料中心的低碳化，云端、AI/ML、储存、5G/边缘领域的需求，美超微电脑与英飞凌科技携手合作，选用了英飞凌的高效率功率级半导体产品。
(圖一)美超微的绿色运算平台可显着改善PUE |
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Vicor推出高密度AC-DC前端模组采用通用高热效封装 (2016.01.08)
Vicor公司宣布为其采用稳健VIA封装的最新系列高密度PFM AC-DC前端模组新增一款产品，其可在转换器安装方面提供优越的冷却效能与通用性。这些新款模组具有宽松的通用AC输入范围（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔离的 24 V或48 VDC输出 |
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Vicor推出高密度AC-DC前端模组采用通用高热效封装 (2016.01.08)
Vicor公司宣布为其采用稳健VIA封装的最新系列高密度PFM AC-DC前端模组新增一款产品，其可在转换器安装方面提供优越的冷却效能与通用性。这些新款模组具有宽松的通用AC输入范围（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔离的24 V或48 VDC输出 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
(圖一)Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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快捷推出驱动高效双相开关磁阻电机的SPM产品 (2008.05.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）宣布推出创新的SPM技术，即业界首款SRM-SPM模块，它可用来驱动真空吸尘器等小型电机应用中的双相开关磁阻电机（switched reluctance motor；SRM） |
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快捷推出驱动高效双相开关磁阻电机的SPM产品 (2008.05.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）宣布推出创新的SPM技术，即业界首款SRM-SPM模组，它可用来驱动真空吸尘器等小型电机应用中的双相开关磁阻电机（switched reluctance motor；SRM） |
