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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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新思科技发布Ansys 2026 R1更新 强化晶片到系统AI模拟技术支援 (2026.05.05)
整合新思科技与Ansys技术优势的Ansys 2026 R1版本更新，日前在台湾正式发布，这是双方在合并後，首个针对晶片到系统(Silicon to Systems)的完整模拟解决方案。除了技术更新之外，更扩展了AI辅助的功能，协助工程人员应对日益复杂的晶片到系统的多物理模拟设计 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定义机器人灵巧操作新标准 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大会上，ADI聚焦实体智慧（Physical Intelligence），透过感测、讯号处理与 AI 的深度融合，展示了突破性的机器人灵巧操作技术，正式宣告机器人迈入高感度、高精准的作业时代 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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串联AI传输最後一哩 聚焦PCIe演进与CPO矽光量测挑战 (2026.03.22)
随着AI运算需求爆炸性成长，资料中心对传输需求也呈现指数级提升，传统的连连技术也面临新的瓶颈。在CTIMES主办、思渤科技赞助的「串联AI传输最後一哩」的东西讲座中，业界专家便针对PCIe演进下的讯号完整性（SI）、共同封装光学（CPO）伺服器架构，以及热电耦合模拟自动化等三大核心议题进行深度解析 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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新思於CES揭示虚拟化工程愿景 迈向AI驱动软体定义汽车 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多项AI驱动与软体定义的汽车工程解决方案，用在解决AI时代下汽车研发成本高昂与系统日益复杂的挑战。透过虚拟化开发与智慧模拟，新思科技正协助全球九成以上的百大汽车供应商，加速从系统到矽晶圆的创新路径 |
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是德科技完成双重收购 强化多物理场设计与系统级模拟能力 (2025.10.30)
是德科技（Keysight）正式完成对新思科技（Synopsys）光学解决方案事业群及安矽思（Ansys）PowerArtist业务的收购。此举为是德科技在设计工程软体与电脑辅助工程（CAE）领域的重要布局，进一步巩固其於系统级模拟、光子学及功耗分析市场的地位 |
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是德科技完成双重收购 强化多物理场设计与系统级模拟能力 (2025.10.30)
是德科技（Keysight）正式完成对新思科技（Synopsys）光学解决方案事业群及安矽思（Ansys）PowerArtist业务的收购。此举为是德科技在设计工程软体与电脑辅助工程（CAE）领域的重要布局，进一步巩固其於系统级模拟、光子学及功耗分析市场的地位 |
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Ansys用户大会破千人叁加 台积、鸿海献策突破AI运算瓶颈 (2025.08.13)
模拟软体商Ansys（已与Synopsys合并）今日举办「Ansys Simulation World 2025 台湾用户技术大会」，现场汇集超过千名业界人士响应。包含台积电、鸿海研究院、台达等重量级讲者也受邀发表演讲，共同勾勒在AI浪潮下，「从晶片到系统 (Silicon to Systems)」的挑战与技术蓝图 |
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Ansys用户大会破千人叁加 台积、鸿海献策突破AI运算瓶颈 (2025.08.13)
模拟软体商Ansys（已与Synopsys合并）今日举办「Ansys Simulation World 2025 台湾用户技术大会」，现场汇集超过千名业界人士响应。包含台积电、鸿海研究院、台达等重量级讲者也受邀发表演讲，共同勾勒在AI浪潮下，「从晶片到系统 (Silicon to Systems)」的挑战与技术蓝图 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22)
模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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Ansys 2025台湾技术大会倒数 聚焦AI驱动研发 (2025.07.22)
模拟软体方案商Ansys（已与Synopsys合并）宣布，即将於8月13日在新竹喜来登大饭店举办「Simulation World 2025 台湾用户技术大会」。本届大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为核心，并邀请全球高阶主管与台湾科技业领袖，共同探讨模拟技术在半导体、矽光子、AI 伺服器等领域的应用 |
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新思科技收购Ansys 打造横跨晶片与系统的设计王国 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成对模拟与分析技术领导厂商安矽思（Ansys）的并购，这项交易不仅是产业重组的重要里程碑，更预示了电子设计自动化（EDA）产业朝向「从矽晶片到系统」（Silicon to Systems）整合的趋势 |
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新思科技收购Ansys 打造横跨晶片与系统的设计王国 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成对模拟与分析技术领导厂商安矽思（Ansys）的并购，这项交易不仅是产业重组的重要里程碑，更预示了电子设计自动化（EDA）产业朝向「从矽晶片到系统」（Silicon to Systems）整合的趋势 |
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Synopsys以350亿美元收购Ansys 获有条件批准通过最後一哩路 (2025.07.14)
在Synopsys企图以350亿美元（约新台币1.02兆）收购Ansys，并获得美国、欧盟和英国当局合并许可後，代表市场已将中国大陆标记为该交易案的「最後一哩路」障碍。但因为近期在美国取消对中EDA禁令後，今（14）日却突传出该交易案已获得中方有条件同意，将进而巩固Synopsys在EDA晶片设计软体领域的主导地位 |
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Synopsys以350亿美元收购Ansys 最後一哩路获有条件批准 (2025.07.14)
在Synopsys企图以350亿美元（约新台币1.02兆）收购Ansys，并获得美国、欧盟和英国当局合并许可後，代表市场已将中国大陆标记为该交易案的「最後一哩路」障碍。但因为近期在美国取消对中EDA禁令後，今（14）日却突传出该交易案已获得中方有条件同意，将进而巩固Synopsys在EDA晶片设计软体领域的主导地位 |
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Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家，共同探讨人工智慧（AI）如何重塑模拟应用，驱动设计革新 |
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Ansys 2025台湾用户技术大会登场 聚焦AI驱动模拟 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台湾用户技术大会」将於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜来登大饭店盛大举行。本次大会以「AI 驱动未来模拟，开启研发新世代」为主题，汇聚半导体、电子、电动车、能源等产业领袖与技术专家，共同探讨人工智慧（AI）如何重塑模拟应用，驱动设计革新 |
