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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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格罗方德崛起 台湾代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战 |
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
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全球晶圆迈入28奈米制程 (2010.06.01)
收购特许半导体后，全球晶圆已成为晶圆代工市场的超新星，不但市占率大幅提升，制程技术也日新月异，并威胁台湾晶圆代工业。今年的COMPUTEX展上，全球晶圆执行长Douglas Grose（左），与ATIC执行长Ibrahim Ajami（右）6/1连袂出席记者会，除宣布一系列扩产计划，也向世人展示其28nm晶圆，证明全球晶圆的技术实力 |
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全球晶圆GLOBALFOUNDRIES首度来台媒体记者会 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圆（Globalfoundries），在阿布扎比国家投资成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注资下，2009年底购并特许半导体（Chartered Semiconductor） |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12寸VECTOR Express应用於65奈米及更先进技术的大量生产 |
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阿布达比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布达比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超微（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之後，7日阿布达比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供应商Catena、瑞典基频IP供应商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处於严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（实体层）IP核心授权，将应用於特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（物理层）IP核心授权，将应用于特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(实体层) IP 核心授权，将应用於特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
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虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布，虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司 |
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虹晶科技采用MIPS类比/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布，虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(实体层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精於系统单晶片［SoC］设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司 |
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一起来创新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技术论坛于11月20、21日在新竹、台北两地展开。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」为题，强调与伙伴共同合作才是创新的力量所在。而在首日的领袖高峰论坛上 |
