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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组（如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等） |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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KIOXIA SSD通过Microchip主机总线和适配器的兼容性测试 (2023.06.15)
??侠（Kioxia）宣布，其 PCIe 4.0 NVMe和 SAS SSD 已成功通过与 Microchip的兼容性和互操作性测试Adaptec HBA 1200 系列、SmartHBA 2200 系列主机总线适配器（HBA）和SmartRAID 3200系列 RAID适配器 |
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KIOXIA SSD通过Microchip主机总线和适配器的兼容性测试 (2023.06.15)
??侠（Kioxia）宣布，其 PCIe 4.0 NVMe和 SAS SSD 已成功通过与 Microchip的兼容性和互操作性测试Adaptec HBA 1200 系列、SmartHBA 2200 系列主机总线适配器（HBA）和SmartRAID 3200系列 RAID适配器 |
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技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
面临全球伺服器出货量下滑逆风，相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3；ORv3）的开放式机架标准伺服器系列产品，将支援新一代x86与ARM平台处理器，且延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域 |
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技钢推出新一代ORv3产品 满足伺服器净零碳排需求 (2023.03.05)
面临全球伺服器出货量下滑逆风，相关业者未来势必要提升其设计弹性与效能。技钢科技日前也宣布推出符合开放运算计画第三版（Open Rack v3；ORv3）的开放式机架标准伺服器系列产品，将支援新一代x86与ARM平台处理器，且延续开放式、可扩充与高效能的设计，适用於从小型资料中心到超大规模部署的各种应用场域 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器 保持讯号完整性及系统稳定性 (2022.11.29)
Diodes将推出其最新的PCIe 3.0封包切换器DIODES PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能12埠、24通道装置产品，可用於边缘运算、资料储存装置、通讯基础设施，并整合到主机汇流排配接器（HBA）、工业控制器及网路路由器中 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器 保持讯号完整性及系统稳定性 (2022.11.29)
Diodes将推出其最新的PCIe 3.0封包切换器DIODES PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能12埠、24通道装置产品，可用於边缘运算、资料储存装置、通讯基础设施，并整合到主机汇流排配接器（HBA）、工业控制器及网路路由器中 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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[CTIMESx诚芯] 撷取真实工作负载 反覆验证最隹效能 (2021.07.15)
随着5G通信、高性能运算、边缘运算、人工智慧以及机器学习等技术的蓬勃发展，人们的生活已经离不开「网路」与「数据」，网路速度不断的提升，数据中心（Datacenter）所要储存的资料更多、需求的反应时间要求更快，终端的数据中心所面临的不单单是硬体、软体、虚拟化应用等 |
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[CTIMESx诚芯] 撷取真实工作负载 反覆验证最佳效能 (2021.07.15)
随着5G通信、高性能运算、边缘运算、人工智慧以及机器学习等技术的蓬勃发展，人们的生活已经离不开「网路」与「数据」，网路速度不断的提升，数据中心（Datacenter）所要储存的资料更多、需求的反应时间要求更快，终端的数据中心所面临的不单单是硬体、软体、虚拟化应用等 |
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Power Integrations 将无损过零检测和电容器放电功能加入LinkSwitch-TNZ 离线切换器 IC (2021.06.21)
Power Integrations宣布发布 LinkSwitch-TNZ，一种新型切换电源供应器 IC，它在小巧的 SO-8C 封装中结合了离线功率转换、无损过零检测和X 电容器放电功能(可选)。高效的 LinkSwitch-TNZ IC 可用于输出电流高达 575 mA 的非隔离式降压和升降压电源，并为通用电压输入隔离返驰式设计提供高达 12 W 的输出 |
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Power Integrations 将无损过零检测和电容器放电功能加入LinkSwitch-TNZ 离线切换器 IC (2021.06.21)
Power Integrations宣布发布 LinkSwitch-TNZ，一种新型切换电源供应器 IC，它在小巧的 SO-8C 封装中结合了离线功率转换、无损过零检测和X 电容器放电功能(可选)。 高效的 LinkSwitch-TNZ IC 可用於输出电流高达 575 mA 的非隔离式降压和升降压电源，并为通用电压输入隔离返驰式设计提供高达 12 W 的输出 |
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Marvell支援VMware虚拟化资料中心 加速NVMe-oF储存 (2020.04.28)
Marvell近日宣布 Qlogic光纤通道与FastLinQ乙太网路配接卡解决方案，在VMware vSphere 7.0启用了NVMe over Fabrics(NVMe-oF)技术。随着资料成长持续??升，资料中心正在努力应付更高的储存频宽和容量需求相关的功耗、复杂性与成本上升等问题 |
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Marvell支援VMware虚拟化资料中心 加速NVMe-oF储存 (2020.04.28)
Marvell近日宣布 Qlogic光纤通道与FastLinQ乙太网路配接卡解决方案，在VMware vSphere 7.0启用了NVMe over Fabrics(NVMe-oF)技术。随着资料成长持续??升，资料中心正在努力应付更高的储存频宽和容量需求相关的功耗、复杂性与成本上升等问题 |
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Marvell QLogic光纤通道HBA连续16年荣获市场龙头地位 (2019.03.25)
Marvell宣布依据Crehan Research的2018年第四季季度市场占有率报告(Q4 2018 Quarterly Market Share Report)，其QLogic光纤通道(FC)技术连续16年荣获全球市场占有率龙头宝座。报告指出，Marvell QLogic光纤通道解决方案於2018年全球营收市场占有率取得领先地位 |
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Marvell QLogic光纤通道HBA连续16年荣获市场龙头地位 (2019.03.25)
Marvell宣布依据Crehan Research的2018年第四季季度市场占有率报告(Q4 2018 Quarterly Market Share Report)，其QLogic光纤通道(FC)技术连续16年荣获全球市场占有率龙头宝座。报告指出，Marvell QLogic光纤通道解决方案於2018年全球营收市场占有率取得领先地位 |
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Marvell 光纤通道与乙太网路解决方案正式亮相 (2018.10.02)
Marvell 宣布Dell EMC PowerEdge MX现已搭载其新一代 10/25GbE FastLinQR 乙太网路和QLogicR 16G/32G光纤通道技术，提供更丰富的产品组合。Dell EMCR这次选择采用MarvellR技术象徵了双方历久不衰的创新与合作关系，也为成就稳健的企业级资料中心组合式解决方案提供所需的I/O连结能力 |
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Marvell 光纤通道与乙太网路解决方案正式亮相 (2018.10.02)
Marvell (NASDAQ: MRVL) 27日宣布Dell EMC PowerEdge MX现已搭载其新一代 10/25GbE FastLinQR 乙太网路和QLogicR 16G/32G光纤通道技术，提供更丰富的产品组合。Dell EMCR这次选择采用MarvellR技术象徵了双方历久不衰的创新与合作关系，也为成就稳健的企业级资料中心组合式解决方案提供所需的I/O连结能力 |
