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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
从设备预诊跨出第一步 打造IIoT擘划智慧制造蓝图 (2020.06.30)
设备预诊维修是多数制造业者导入工业物联网的第一诱因,透过此功能,制造业者可避免产线设备无预警停机,造成重大损失。未来还可延伸系统价值。
备战5G 儒卓力供应Telit的LTE Cat. M1/NB2模组 (2020.06.03)
Telit的LTE-M / NB2模组ME310G1和ME910G1符合3GPP第14版的规范,可以实现大规模的低成本IoT设备部署,为将来的5G IoT应用和服务奠立基础。儒卓力现已在其电子商务网站上供应这两款模组产品
英飞凌OPTIGA Connect eSIM解方 预先整合200多国的蜂巢式网路覆盖率 (2020.05.13)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网(IoT)的通讯骨干。嵌入式用户识别模组(eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌科技针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式eSIM解决方案
物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点,专为无线电池供电设备所打造。
ST:LoRa技术更适於快速打造低成本物联网应用 (2020.04.21)
LoRa是一种针对机器对机器(M2M)应用迅速发展的低功耗广域网路(LPWAN)及物联网(IoT)应用的无线通信技术。针对LPWAN应用,其具备了长距离、低功耗、低成本、易於部署、标准化等特点
智慧制造浪潮袭来 HMI角色重新定位 (2020.03.27)
HMI发展已久,过去功能仅聚焦在机台控制与运作状态显示,但在智慧制造概念下,HMI的角色被重新定义,其架构也必须再次进化。
思科:5G将於2023年前支援逾10%行动网路连接 (2020.03.24)
根据思科最新发布的年度网际网路报告,5G将於2023年前支援逾10%的全球行动网路连接,而平均5G速度将达到每秒575MB(Megabits),或比平均行动网路连接快13倍。凭藉强效的功能,5G将为人工智能及新兴物联网应用提供更多灵活的行动基础架构,例如自动驾驶汽车、智慧城市、远距医疗及全景视讯等
工业乙太网路的崛起与趋势 (2020.03.03)
在数位汇流的大趋势下,工业用的通讯也会走向同一汇流标准,应该是无庸置疑的结果,所以用乙太网路TCP/IP作为实体层与连结层的共同协定,就自然而然地顺势而起了。
美光与七家IIoT公司合作 推出工业商数(IQ)合作夥伴计画 (2020.02.26)
美光科技日前推出其工业商数(IQ)合作夥伴计画(Industrial Quotient Partner Program),再次强调其对工业物联网市场的三十年承诺。 有美光及其他创办成员如研华科技(Advantech)、华腾国际(ATP Electronics)、Greenliant、宜鼎国际(Innodisk)、控创科技(Kontron)、Mercury Systems及Viking Technology做为强力後盾
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
用於射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用,爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
克服导入障碍 让工业物联网效益浮现 (2020.02.04)
工业物联网被视为制造业未来的趋势,不过要顺利导入系统,让效益如期浮现,必须克服各种问题,制造业者可善用设备厂商的解决方案,降低导入的难度。
具物联网功能之量测??座 (2019.12.26)
本作品为设计一个具有物联网功能及数据监控与量测的??座,透过电力线传输技术,解决家中网路布线及无线网路讯号强度的问题。
支援工业4.0应用 是德推出的ICT软体套件 (2019.11.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布推出i3070 Series 6在线测试(ICT)软体套件解决方案,以协助电子制造商提高印刷电路板组装(PCBA)制造的量测速度和生产效率
预认证互联简化IoT应用 (2019.11.18)
模组化方案经过国际监管标准和协议要求的预认证尤其重要。关於IoT互联有很多不同的协议,SigFox内建基础架构和远端互联,是最有用的协议之一。
NexCOBOT结合AWS云平台服务 简化智慧机器人开发及部署流程 (2019.11.14)
看好智慧机器人产业蓬勃发展,除了传统工业领域之外,近来包含教育及服务型机器人市场也逐步成熟。国际物联网云端服务商亚马逊公司(AWS)也於昨(13)日特别邀请创博公司(NexCOBOT)来到最新成立的台北办公室,分享双方合作开发智慧机器人解决方案,以及使用AWS RoboMaker等应用服务的成功经验
环境监测技术可防害於未然 (2019.11.13)
台湾地理狭长且多高山,再加上位於地震带与台风路径中,一旦发生地震或风灾,就容易造成土石流与其它灾害,对此政府与企业可强化环境监测技术的研发,透过科技的力量,降低灾害损失
QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
物联网结合区块链 BiiLabs与软领科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
软领科技与BiiLabs今?联合宣布双??力打造的「Benchy-Alfred」区块链软体即服务平台正式上线。为解决机器对机器(Machine-to-Machine)资料交换的安全问题,简化资料处理流程,并能应?在不同垂直?业,以确保物联网(Internet of Things,IoT)产业中的各种设在传输资料时,能确保安全性,同时亦符合成本效益


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